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觀察者網·大橘財經訊（文/呂棟 編輯/周遠方）

“到2025年，先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關鍵‘卡脖子’技術產業化取得突破，2種以上關鍵裝備進入全球領先制造企業采購體系。”

3月3日，上海臨港新片區發布《集成電路產業專項規劃（2021-2025）》（下稱：《規劃》）。其中提到，制定該規劃的目的是為了進一步提升臨港新片區集成電路產業能級，推動更多集成電路產業資源和創新要素向臨港集聚，建設世界級的“東方芯港”。

上海臨港新片區范圍示意圖（資料圖）

《規劃》認為，當前，集成電路技術、應用創新已進入新階段。除少數領先企業繼續追逐先進工藝演進，競爭頭部市場，多數企業開始轉向發展成熟工藝及特種工藝，強化技術差異化戰略。

先進制程對芯片的性能提升的貢獻正在下降，架構、系統、軟件等開始扮演越來越重要的角色。

芯片設計、制造、封測融合成為趨勢，5G、AI、自動駕駛、汽車電子、物聯網、云計算等正成為驅動全球集成電路市場增長的新動力。未來，芯片需求將更多體現多樣化、定制化等特征。

《規劃》指出，隨著國內對集成電路產業重視力度空前，進口替代已成為國內集成電路產業發展主線。

“國際形勢的變化驅使龍頭整機企業加速國產化供應鏈重塑，加大了芯片自研力度，并加強了與國內龍頭制造、封裝企業的業務合作，同時開始將更多國產芯片產品納入其采購體系。國產替代歷史性機遇開啟，國內集成電路全產業鏈均將受益。”

目前，臨港新片區已引進華大、新昇、格科、聞泰、中微、寒武紀、地平線等40余家行業標桿企業，初步形成了覆蓋芯片設計、特色工藝制造、新型存儲、第三代半導體、封裝測試以及裝備、材料等環節的集成電路全產業鏈生態體系。

作為知名的“燒錢”行業，集成電路產業的發展離不開資金的支持。

根據《規劃》，臨港新片區集聚了總規模100億元、首期規模50.5億元的上海集成電路裝備材料產業基金；總規模100億元、首期規模20億的上海臨港新片區科創產業基金；總規模100億元、首期規模43.3億元的上海超越摩爾產業基金；以及總規模400億元、首期規模54億元的上海集成電路產業投資基金二期等。

在政策方面，臨港新片區管委會于2019年10月發布促進產業發展的16條政策和集聚發展四大重點產業的40條支持措施，對集成電路企業的項目建設、規模發展、企業并購、設備購買、研發投入、EDA/IP購買、企業流片、測試驗證、推廣應用以及生產性用電等給予全方位支持。

上海臨港  圖片來源：科技日報

資金和政策支持下，《規劃》提出，到2025年，推進重大項目落地建設，基本形成新片區集成電路綜合性產業創新基地的基礎框架；到2035年，構建起高水平產業生態，成為具有全球影響力的“東方芯港”。

具體發展目標如下：

產業規模：到2025年，集成電路產業規模突破1000億元，芯片制造、裝備材料主導地位進一步加強，芯片設計、封裝測試形成規模化集聚。

技術創新：到2025年，先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關鍵“卡脖子”技術產業化取得突破，2種以上關鍵裝備進入全球領先制造企業采購體系。

企業培育：到2025年，引進培育5家以上國內外領先的芯片制造企業；形成5家年收入超過20億元的設備材料企業；培育10家以上的上市企業，圍繞5G、CPU、人工智能、物聯網、無人駕駛等細分領域發展壯大一批獨角獸設計企業。

人才集聚：匯聚超過2-5萬名碩士以上學歷的集成電路從業人員。

高質量發展：園區集成電路產業投資強度1500萬元/畝，產出強度1500萬元/畝。

作為國內集成電路產業政策最優的地區之一，臨港新片區將承擔國家戰略，追蹤國際先進工藝演進，以發展先進工藝和特色工藝為兩大重點，打造上海芯片制造新高地。

主要任務包括：

積極對接引進國內最先進工藝線放大項目，推進磁存儲器（MRAM）、3DNAND、半浮柵等新型存儲項目落地，提升新片區芯片制造產業能級，夯實產業基礎。

打造國內特色工藝生產高地，堅持市場需求與技術開發相結合，推動BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發與產業化，支持細分領域IDM項目建設。

推動化合物半導體產業實現由國內引領向國際領先跨越。推進6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設，面向5G、新能源汽車等應用場景，加快化合物半導體產品驗證應用。

積極引進海內外裝備、材料龍頭企業，圍繞重點企業、重點項目，加快布局建設完善的零部件供應體系，打造新片區集成電路裝備、材料產業硬核產業集群。推動集成電路裝備產業規模化發展，重點支持12英寸高端刻蝕、清洗、離子注入、光刻、薄膜、濕法、熱處理以及光學量測等設備的研發和產業化；支持硅材料產業做大作強，繼續提升12英寸大硅片技術與產能；積極引進國內外光刻膠、掩膜板、第三代半導體等材料企業，加強關鍵材料的本地化配套能力。

細分領域打造若干掌握關鍵技術、擁有自主產品、國內外具備較強競爭力的領軍企業或企業集團。支持龍頭企業開展技術創新，產品系列化發展，建設本地化供應鏈體系，以及實施產業鏈整合，開展境內外并購重組等。

圍繞打造國際一流的綜合性集成電路產業創新基地，臨港集成電路產業從無到有，產業發展、生態體系建設已經初具規模，但仍然存在一些短板，面臨一些挑戰。主要有：

臨港集成電路產業集群仍處于構建階段，當前的產值規模、產出貢獻依然較小；鏈接全球創智資源的開放式創新生態仍需完善，對全球集成電路技術創新的影響力有限；頭部企業有待進一步做大做強，對新片區集成電路產業發展的引領帶動作用仍需加強；集成電路人才供需存在較大缺口，高端人才缺乏尤其突出；制度創新仍有空間，臨港政策優勢仍需要持續強化。

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