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【文/觀察者網 呂棟 編輯/張廣凱】

就像4年前一樣，臺積電在美國大選前再次搞出了大動靜。只不過上次給特朗普“畫的餅”還沒有兌現，臺積電這次又給拜登做出了新的承諾。

當地時間4月8日，臺積電宣布，與美國商務部達成一份不具約束力的初步條款備忘錄，美國政府將根據《芯片與科學法案》直接補貼該公司66億美元（約合人民幣477億元），以及最多50億美元的貸款。

與這一消息同時公布的還有，臺積電將再次“加碼”美國制造，承諾在亞利桑那共建設三座工廠，第一座采用4nm工藝，2025年上半年量產；第二座工廠采用3nm和2nm，預計2028年量產；第三座工廠采用2nm以及更先進的技術，預計在2030年開始生產。

臺積電在美國建新廠最初決定于2020年，原計劃生產5nm。到2022年底，該公司宣布將亞利桑那的投資從120億美元增加至400億美元，工廠增加到兩個。

現在描繪出更龐大的計劃后，臺積電再次將投資增加至650億美元，并承諾在當地直接創造6000個高薪工作崗位，這將是亞利桑那史上最大的一筆外商直接投資。

臺積電官網截圖

當前，美國正處于2024年大選前的關鍵階段。根據《華爾街日報》最近做的民調，在七個關鍵搖擺州中，美國前總統特朗普已在六個州實現了略微領先，其中就包括亞利桑那州。這次臺積電向拜登政府承諾的巨額投資和就業，無疑對拜登在亞利桑那州的選情有利。

在臺積電宣布增加投資后，美國總統拜登立刻發表聲明，稱由于其所推動的《芯片與科學法案》，美國半導體制造和就業正在復蘇，有望在2030年生產全球20%的尖端半導體。商務部長雷蒙多也宣稱，臺積電在美國擴產，將使美國有史以來第一次大規模生產全球最先進的半導體，這將加強美國國家安全。

作為臺積電大客戶，美股三巨頭隨聲附和。AMD總裁蘇姿豐稱，該公司致力于與臺積電的合作，期待在美國制造最先進的芯片；蘋果CEO庫克稱，該公司很自豪在臺積電產能擴張中發揮關鍵作用，將繼續支持美國先進制造；英偉達CEO黃仁勛則提到，沒有臺積電，該公司不可能在AI領域不斷創新，將繼續與臺積電合作。

在政客和高管的歡呼聲中，臺積電似乎又一次在美國大選前出了風頭。但尷尬的是，這與四年前對特朗普政府的承諾如出一轍，而四年過去，臺積電在亞利桑那甚至還沒有拿出一塊芯片。

一些外媒的關注點在技術代差上。英國金融時報稱，到2026年，大部分AI芯片將運行在3nm制程上（臺積電2022年底已在臺灣島量產3nm），這意味著臺積電布局的第一座工廠的先進性不足；而到2028年第二座工廠量產時，英偉達等芯片廠商已經開始使用2nm，這可能讓第二座工廠“沒有意義”。

臺積電2023年各制程收入占比

對臺積電來說，這并不難理解，因為該公司一直把最先進的技術留在臺灣島內。在臺積電美國最新投資宣布后，島內媒體也迅速解讀稱，當臺積電美國第三座工廠量產時，臺積電在島內的技術已經推進到1nm，臺灣仍將是臺積電先進制程的重心，臺灣島內產能占比將在八到九成。

事實上對美國來說，在摩爾定律已經放緩的情況下，無論是3nm還是2nm更多都是臺積電和三星的“文字游戲”，但也都將長期屬于先進技術，最關鍵的是，臺積電最終能否把工廠在美國蓋起來并實現量產。

從這次美國政府補貼情況來看，臺積電獲得的支持一共116億美元，而美國本土芯片巨頭英特爾獲得了85億美元的直接補貼和110億美元的貸款，總額遠超臺積電，不難想象也將超過三星。

而從建廠成本來看，IBS等美國機構調研，一條月產5萬片晶圓的14nm制程生產線，需要投資62.72億美元，7nm和5nm制程都超過100億美元，3nm以下投資無疑將更多。

由此來看，如果臺積電在美國大規模量產，美國政府的補貼遠不能覆蓋成本。

對于臺積電赴美建廠，臺積電創始人張忠謀早就發出警告，稱在美國增加芯片產量是浪費、昂貴且徒勞無功之舉。他透露，美國芯片制造成本比臺灣貴50%。連潔凈室等工程設施，臺積電也盡量在臺灣島內制造完后，再運到美國組裝，加上高昂運費也比在當地制造便宜30%。

臺積電亞利桑那工廠 圖源：臺積電官網

在半導體下行周期中，成本將給企業造成巨大的利潤壓力。

英特爾近期公布的數據顯示，該公司芯片代工業務去年營收189億美元，同比下降31%；營運虧損達70億美元，比2022年增加約18億美元，預計這項業務到大約2027年才能實現收支平衡。

這其中雖然有英特爾自身的經營問題，但也反映出投資芯片制造的巨大虧損風險。

成本之外，在美國建廠還面臨著勞動力和人才短缺的問題。臺積電在亞利桑那就遭遇了嚴重缺工，這導致第一座工廠的量產時間從2024年延后至2025年。而對高端人才而言，芯片制造是一項需要三班倒的工作，甚至需要軍事化管理，這顯然沒有蘋果、英偉達等芯片設計公司的工作誘人。

很多人不知道的是，英特爾也正在亞利桑那州大規模擴產，這更加劇了當地的勞動力和人才資源短缺。

面對這些擺在面前的難題，臺積電接連宣布大規模投資，是真想幫助美國重振芯片制造，還是像富士康一樣，迫于政治壓力給美國政客“畫餅”，相信隨著時間推移很快就能揭曉。