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“跟車”美國太緊，三星的方向盤不好握

目前全球芯片市場的份額超過一半被美國企業占據，但美國公司芯片制造產能卻只占比10%左右。這中間的巨大鴻溝是靠臺積電代工來填平，比如蘋果、高通、AMD、英偉達的先進芯片，全部由臺積電制造，連intel的大多數芯片都外包給臺積電制造。

現任拜登政府“重振芯片”的思路，和特朗普的“讓美國再次偉大”邏輯上沒有本質區別，拿出530億美元，吸引全球的芯片企業到美國來建廠制造芯片，以提高美國的芯片產能，解決美國芯片空心化的問題，其中對韓國三星、臺灣省的臺積電甚至不惜威逼利誘，將“友岸外包”變成了一條韁繩。美國國內的美光等也積極響應，拜登政府的530多億美元中有300多億美元發給了10多家企業，還提供了200多億美元的稅收補貼及無息（低息）貸款等給上下游公司。

可是隨著拜登不再謀求連任，民主黨和共和黨在選戰中也拉不開實質差距，這讓在美國投入重金的外國芯片企業非常難受——特朗普曾經不止一次表示芯片法案糟糕透了，拜登是在利用納稅人的錢，向富裕的企業提供數百億美元的補貼，這種做法吸引不到優秀的企業。特朗普認為，應該“取消”《芯片和科學法案》，增加關稅，迫使芯片企業到美國來建廠，而不是把納稅人的錢，發給這些企業。而且應該收回已經發出的補貼和貸款，讓企業真正回到“自由市場”中去公平競爭。

三星作為拜登政府政策的得益者，現在就有“跟車太貼”的憂慮。2021年11月，三星曾經高調宣布，在得克薩斯州泰勒投資170億美元，建立一座先進晶圓工廠，這一工廠得到了拜登政府64億美元的注資承諾，本計劃2024年年底投產，但目前已經推遲至2026年“具備運行能力”。

泰勒工廠計劃受阻的原因，是2nm良品率存在嚴重問題，三星半導體9月份已決定從泰勒工廠撤出人員，這標志著其先進的代工業務遭受重大挫折。

三星對于美國泰勒工廠的最初設想，是4nm以下先進工藝的大規模生產中心，目的是靠近主要的美國客戶，為他們提供本地化的制造服務。然而，盡管工藝開發迅速，但三星仍面臨2nm良率的挑戰，與其主要競爭對手臺積電相比，不僅性能較低且量產能力不足，良率也更低。

三星的代工良率目前低于50%，尤其是3nm以下的工藝，而臺積電的3nm工藝良率約為60-70%。這種良率差距，將兩家公司之間的市場份額差距擴大到50.8個百分點，臺積電在第二季度占據了62.3%的全球代工市場，而三星僅為11.5%。

報道稱，為了解決良率問題，三星董事長李在镕親自拜訪了ASML和Zeiss等主要設備供應商，努力尋找工藝和良率改進的突破口。盡管做出了這些努力，但并未取得重大成就，而且將人員重新部署到泰勒工廠的時間仍不確定。

相比之下，臺積電位于美國亞利桑那州的第一座晶圓廠，在今年4月就已經開始基于4nm制程進行工程測試晶圓的生產，其良率已經與臺積電位于中國臺灣的南科廠良率相當。

而拜登政府的投資承諾，法律上是由美國商務部出面，與三星電子簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將根據《芯片和科學法案》向三星電子提供總額64億美元的直接補貼資金，以加強美國半導體供應鏈的彈性，推進美國的技術領導地位，并增強美國的全球競爭力。

作為協議的一部分，三星承諾未來幾年將在美國德克薩斯州投資金額，由原來的170億美元提升至超過400億美元，擬議的投資將把三星在德克薩斯州的現有業務轉變為一個全面的生態系統，用于在美國開發和生產尖端芯片，包括兩個新的領先邏輯晶圓廠、一個研發工廠和一個位于泰勒市的先進封裝工廠，以及擴建他們現有的奧斯汀工廠，預計將支持創造超過20,000個就業機會。

現在生產方面出現嚴重遲滯，大選又將給《芯片和科學法案》是否存續帶來巨大不確定性，64億的承諾恐怕大概率難以全部落實，面對國內SK海力士的奮起直追，中國同行的步步緊逼，三星半導體目前似乎也沒有別的辦法，只有勸自己“開弓沒有回頭箭”，繼續在美國加大下注力度。

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