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【文/觀察者網(wǎng) 陳思佳】昨天，有臺媒報道，臺積電正在想辦法協(xié)調(diào)高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達等廠商的訂單，先挪部分給華為。緊接著在今天下午，臺積電對外表示：“不揭露客戶訂單信息，無法回應市場傳聞。”

事實上，在芯片代工已經(jīng)成為絕對主流之時，各方一直在注視著半導體先進制程的產(chǎn)能動向。不難想象，三星與臺積電在該領域的競爭，勢必將進一步升溫。

《日經(jīng)亞洲評論》報道截圖

5月26日，《日經(jīng)亞洲評論》發(fā)表了一篇題為“隨著美國打擊華為，三星與臺積電競爭升溫”的文章稱，隨著美國商務部公布新規(guī)意圖打擊華為的芯片供應鏈，芯片代工行業(yè)的局面被改變了。

華為是臺積電的主要客戶之一，美國商務部的新規(guī)對臺積電沖擊不小。美國的新規(guī)發(fā)布后，臺積電獲得了4個月的“緩沖期”。臺積電稱不再接受華為新訂單的說法純屬市場傳言，但也表示不會透露任何訂單細節(jié)。

臺積電已經(jīng)宣布，將在美國開設一家新的工廠，從事5納米工藝的半導體晶圓的制造。該工廠計劃2021年開工，2024年投產(chǎn)，未來十年內(nèi)總支出將達到約120億美元。據(jù)臺積電稱，他們在臺灣的5納米投資已經(jīng)達到230億美元。

而與此同時，三星21日宣布，將在首爾以南的平澤市開設新的生產(chǎn)線，從明年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)5納米芯片。此前，三星就曾計劃今年在韓國華城的生產(chǎn)線上率先開始生產(chǎn)這種芯片。

報道稱，這三星兩條生產(chǎn)線將使用目前最先進的紫外線技術進行芯片制造。消息人士表示，平澤的新生產(chǎn)線將投資約81億美元。三星還承諾到2030年在芯片及其代工業(yè)務上投入約1077億美元。

文章援引分析師的話表示，三星和臺積電在代工業(yè)務上的競爭將會升溫。

不過，三星首先需要解決客戶的擔憂：他們擔心三星在與臺積電成為競爭對手的同時，又過于依賴臺積電；華為可能會向三星提供芯片代工訂單，但華為又同時在智能手機和電信設備業(yè)務上與三星競爭。

一位半導體行業(yè)資深分析師表示：“三星絕對是臺積電的強大競爭對手。”

然而，他同時指出，三星作為一個制造電子設備的企業(yè)，還需要從對手或是潛在對手那里采購關鍵零部件，“這一直是三星的一個問題”。

相比之下，臺積電只代工芯片制造，它沒有業(yè)務要與客戶去競爭。分析師指出，這一特點使得臺積電更受科技公司青睞。

而在雙方競爭的芯片代工領域，據(jù)市場研究機構集邦咨詢提供的數(shù)據(jù)，臺積電占有了全球芯片代工市場一半的份額，三星雖然緊隨其后，但只占據(jù)15%的份額。這兩家公司正在高科技芯片領域激烈競爭，因為芯片尺寸越小，其技術含量就越高，成本和難度也越高。臺積電在臺灣的生產(chǎn)基地即將投入5納米芯片的量產(chǎn)。

分析師認為，三星最關鍵的問題是要擁有穩(wěn)定的客戶組合，如何擴大現(xiàn)有的訂單并重新贏取蘋果、賽靈思等關鍵客戶，對三星很重要。

中芯國際公告截圖

值得一提的是，在美國商務部宣布新規(guī)的同一天，中芯國際宣布對中芯南方進行新一輪增資擴股。

中芯南方為12英寸圓晶廠，主要滿足中芯國際14納米及以下工藝的研發(fā)和量產(chǎn)。

光大證券分析指出，華為手機芯片能與蘋果、高通一較高下，離不開臺積電的先進制程，如果臺積電未來真的不再給華為代工，華為芯片只能依賴中芯國際等廠商。

但一些分析同時指出，這也是內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)鏈十年難得的機遇。對于中芯國際這樣的半導體制造公司，及其他半導體設備公司來說，這是一個很好的機會。

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