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【文/觀察者網(wǎng) 呂棟】“半導(dǎo)體支撐著許多對于我們國家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要的技術(shù)和系統(tǒng)，不幸的是，美國在這一關(guān)鍵技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位正變得岌岌可危（at risk）。”

當(dāng)?shù)貢r間5月11日，包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣地區(qū)等地的64家企業(yè)宣布成立美國半導(dǎo)體聯(lián)盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）。這些企業(yè)幾乎覆蓋整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，而他們組織在一起的第一件事，就是敦促美國國會通過拜登政府上個月提出的500億美元半導(dǎo)體激勵計劃。

盡管目前看來，SIAC的首要任務(wù)是向美國政府“要錢”，但香港英文媒體《南華早報》還是關(guān)注到臺積電的加入，并認(rèn)為“SIAC的成立，可能使中國大陸更難擺脫美國主導(dǎo)的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈”。

5月13日，業(yè)內(nèi)人士向觀察者網(wǎng)分析指出，SIAC的成立目前來看更多還是出于商業(yè)利益的考量，這些企業(yè)聚集在一起，顯示出美國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)地位，更有利于企業(yè)在產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼方面游說美國政府。另一方面，中國大陸也是這些企業(yè)的重要市場，組成聯(lián)盟在游說美國政府放開對華出口管制方面也更有利。至于是不是所謂的半導(dǎo)體“排華聯(lián)盟”，還有待觀察。

SIAC官網(wǎng)截圖

SIAC官網(wǎng)發(fā)布的新聞稿指出，該組織是一個由半導(dǎo)體企業(yè)和半導(dǎo)體下游用戶組成的聯(lián)盟。

圖片來源：水印

目前，SIAC中的64家成員包括亞馬遜、蘋果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌、威瑞森等科技巨頭，AMD、亞德諾半導(dǎo)體、博通、英偉達(dá)、高通等芯片設(shè)計公司，格芯、IBM、英特爾、鎂光等芯片制造商，以及應(yīng)用材料、楷登電子、新思科技等半導(dǎo)體上游IP、電子設(shè)計自動化（EDA）軟件和設(shè)備供應(yīng)商等等。

SIAC成員名單

值得注意的是，SIAC成員中還包括不少日韓、歐洲、中國臺灣等地的半導(dǎo)體公司。例如，芯片制造商臺積電、三星、SK海力士、英飛凌，設(shè)備廠商尼康、阿斯麥，東京電子，芯片IP巨頭ARM等。

SIAC成員名單

成立當(dāng)天，SIAC成員聯(lián)合致信美國眾議院議長佩洛西、參議院多數(shù)黨領(lǐng)袖舒默、參議院少數(shù)黨領(lǐng)袖麥康奈爾、眾議院少數(shù)黨領(lǐng)袖麥卡錫。信中提到，“我們呼吁國會領(lǐng)導(dǎo)人撥款500億美元用于國內(nèi)芯片制造激勵和研究計劃。SIAC的使命是推動促進(jìn)美國半導(dǎo)體制造和研究的聯(lián)邦政策，以加強(qiáng)美國的經(jīng)濟(jì)、國家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施”。

SIAC新聞稿表示，該聯(lián)盟的重點(diǎn)是為《美國芯片制造法案》（CHIPS for America Act）爭取資金，該法案在今年早些時候公布，批準(zhǔn)了美國所需的半導(dǎo)體制造激勵措施和研究計劃，但尚未提供資金。這一舉措得到美國總統(tǒng)拜登的大力支持，他已呼吁為《美國芯片制造法案》撥款500億美元。

在給國會領(lǐng)導(dǎo)人的信中，SIAC強(qiáng)調(diào)了這500億美元的重要性，“美國建造并運(yùn)營晶圓廠的成本相較海外高出20-40%，導(dǎo)致美國在全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能中的份額已從1990年的37%降至目前的12%。美國在吸引新的半導(dǎo)體制造設(shè)施或晶圓廠建設(shè)方面正處于競爭劣勢。聯(lián)邦政府在半導(dǎo)體研究方面的投資占GDP的比例長期持平，而其他國家的政府則大舉投資于這些研究計劃，以加強(qiáng)本國的半導(dǎo)體能力”。

而美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）總裁兼CEO約翰·諾弗爾（John Neuffer）提到，半導(dǎo)體是推動美國經(jīng)濟(jì)增長、國家安全、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施和全球技術(shù)領(lǐng)先地位的系統(tǒng)和技術(shù)的大腦。來自美國經(jīng)濟(jì)各個關(guān)鍵領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)人，以及華盛頓一個由兩黨決策者組成的大型團(tuán)體，都認(rèn)識到半導(dǎo)體對美國當(dāng)前和未來實(shí)力的重要作用。

“SIAC期待與國會和拜登政府合作，為國內(nèi)半導(dǎo)體制造和研究提供必要的聯(lián)邦投資，這樣我們國家需要的更多芯片就會在本土生產(chǎn)。”他表示。

上周，美國汽車行業(yè)團(tuán)體曾向拜登政府施壓，要求其確保汽車工廠的芯片供應(yīng)。美國汽車政策委員會（AAPC）、美國汽車和設(shè)備制造商協(xié)會（MEMA）以及美國汽車工人聯(lián)合會（UAW）給國會寫信，建議“為半導(dǎo)體設(shè)施提供專項(xiàng)資金，以便將其部分產(chǎn)能用于汽車級芯片的生產(chǎn)”。但SIAC在信中反對為某個特定行業(yè)留出新的產(chǎn)能，“當(dāng)行業(yè)努力糾正目前造成短缺的供需失衡時，政府應(yīng)避免干預(yù)”。

美國總統(tǒng)拜登（資料圖）

從以上報道可以看出，SIAC成立的首要任務(wù)是尋求國會撥款補(bǔ)貼。不過《南華早報》也關(guān)注了此事對中國芯片戰(zhàn)略的影響，認(rèn)為“臺積電加入美國芯片聯(lián)盟，再次打擊中國大陸的自給自足努力”。

該報道援引分析人士稱，SIAC表面上是為在美國進(jìn)行游說而成立，但也展示了美國在全球化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的影響力，可能使中國為減少對美國技術(shù)依賴而進(jìn)行的努力復(fù)雜化。“臺積電加大投資并在美國建立先進(jìn)的5nm工廠可能會加大對中國大陸的壓力，因?yàn)檫@家臺灣企業(yè)似乎不會在中國大陸做同樣的事情。”

《南華早報》報道截圖

關(guān)于臺積電在美建廠一事，觀察者網(wǎng)梳理發(fā)現(xiàn)，臺積電2016年一季度在臺灣島內(nèi)量產(chǎn)16nm，臺積電南京廠2018年底量產(chǎn)16nm，南京廠當(dāng)時大概落后臺灣島內(nèi)3年；該公司2020年上半年在臺灣量產(chǎn)5nm，計劃2024年在亞利桑那量產(chǎn)5nm，美國廠大概落后臺灣島內(nèi)4年半；2021年至2029年，該公司將在亞利桑那廠項(xiàng)目上支出（包括資本支出）約120億美元，而該公司2021年一年的資本支出預(yù)期，就達(dá)到300億美元。

針對美國提出的半導(dǎo)體制造回流政策，國內(nèi)半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)“芯謀研究”企業(yè)定制項(xiàng)目一部研究總監(jiān)王笑龍就此事向觀察者網(wǎng)分析指出，先不談?wù)摪莸钦?00億美元的補(bǔ)貼計劃夠不夠聯(lián)盟中的64家企業(yè)分，事實(shí)是美國現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)環(huán)境并不適合芯片制造，不僅上下游產(chǎn)業(yè)鏈配套方面有缺失，工人的效率也拖后腿。他補(bǔ)充稱，考慮到建廠的效率和成本問題，臺積電在美國建廠規(guī)模并不大，這一計劃與臺積電在中國大陸的投資相似，顯示出它想在中美之間尋求一種平衡。

今年4月21日，臺積電創(chuàng)始人張忠謀在臺灣演講時指出，美國晶圓制造條件與臺灣比較，土地絕對是占優(yōu)勢，水、電也占優(yōu)勢。但是人才（工程師、技工、領(lǐng)班和作業(yè)員）、臺灣派遣人員在美國的經(jīng)營、管理能力和大規(guī)模制造業(yè)人員調(diào)動能力不行，企業(yè)單位成本較臺灣顯著提高，僅僅有短期補(bǔ)貼還不夠。

近期，半導(dǎo)體已然成為美國政府關(guān)注的重點(diǎn)。5月11日，路透社援引知情人士報道，美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多正計劃于5月20日籌備一場峰會，邀請受全球芯片短缺影響的公司——包括最大芯片制造商和美國汽車制造商一同出席。美國商務(wù)部在邀請函中表示，會議目的是建立和維持“關(guān)于半導(dǎo)體和供應(yīng)鏈問題的公開對話機(jī)制”，并希望將芯片供求雙方聚到一起。

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