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【文/觀察者網 呂棟 編輯/周遠方】6月2日，專業市場分析機構“TrendForce集邦咨詢”向觀察者網提供的一份研究報告顯示，受益于多項終端應用需求上漲，各種零部件備貨強勁，全球晶圓代工產能自2020年起便供不應求，各廠紛紛調漲晶圓售價及調整產品組合以確保利潤水平。

報告指出，盡管整體產業歷經2020年第四季度的高基礎、突發性停電意外等外部因素影響，2021年第一季度前十大晶圓代工廠商總產值仍再次創下單季歷史新高，達227.5億美元（約合人民幣1452億元），環比增長1%。

觀察者網注意到，一季度，前十大晶圓代工廠占據96%的份額，市場呈高度集中態勢。中國大陸廠商中，中芯國際營收環比增長12%，占據5%的市場份額。報告認為，該公司營收主要動能來自高通、芯源（MPS）等美企大幅投產電源管理芯片；華虹半導體（HHGrace）、上海華力（HLMC）合計占據2%的市場份額。

其余廠商中，中國臺灣的臺積電（TSMC）、聯電（UMC）、力積電（PSMC）、世界先進（VIS）一季度共計占據65%的市場份額，韓國三星電子（Samsung）占據17%的市場份額，美國格羅方德（Globalfoundries）占據5%的市場份額，以色列高塔半導體（Tower）占據1%的市場份額。

需要注意的是，當下半導體短缺推動各國進行新一輪大規模投資，隨著臺積電、三星、英特爾等相繼宣布擴產，芯片產能可能過剩成為繁榮下的隱憂。

數據來源：集邦咨詢

高通向中芯國際大幅投產

作為全球晶圓代工龍頭，臺積電一季度營收以129億美元（約合人民幣823億元）位居全球第一，環比增長2%，市場份額高達55%。集邦咨詢認為，臺積電主要營收貢獻來自7nm（占比35%），該制程在超威（AMD）、聯發科（MediaTek）及高通（Qualcomm）訂單持續加單下穩定成長，營收環比增長23%；16/12nm則受惠于聯發科5G射頻芯片及比特大陸（Bitmain）礦機芯片需求強勁，營收環比增長近10%；而最受市場關注的5nm，受到最大客戶蘋果（Apple）生產進入淡季的影響，營收占比環比下滑6個百分點。

臺積電2021年一季度各制程營收占比 數據來源：一季度財報

在晶圓代工領域，三星一直在加大投入，希望能追上臺積電甚至實現超越，但目前二者市場占比差距仍大。今年2月，三星在美國德州奧斯汀Line S2產線受暴風雪襲擊而斷電停工，直到4月初才全數恢復生產，暫停投片將近一個月。這也使其成為一季度少數營收衰退的晶圓代工廠之一，期內營收為41.1億美元（約合人民幣262.2億元），環比減少2%，市場份額為17%。

而市場份額排名第三的臺灣聯電，則在電源管理芯片（PMIC）、觸控與顯示驅動集成芯片（TDDI）、OLED顯示面板驅動芯片（DDI）、CMOS圖像傳感器（CIS）及WiFi SoC等多項產品需求驅動下，除了產能利用率維持滿載，出貨動能也十分強勁。該公司在產能供不應求的情況下調漲價格，帶動第一季營收至16.8億美元（約合人民幣107.2億元），環比增長5%，市場份額為7%。一季度財報顯示，聯電的制程銷售主要集中在22nm-90nm，營收占比達66%。

聯電2021年一季度各制程營收占比 數據來源：一季度財報

第四大晶圓代工廠格羅方德，拆分于AMD的晶圓制造部門，后來AMD接受阿布扎比主權財富基金收購，出售晶圓制造部門成立格羅方德，目前AMD股份已經全部退出，格芯成為阿聯酋資本100%控股的公司，但格羅方德生產基地主要還在美國。受其出售新加坡8英寸晶圓廠Fab3E給世界先進（VIS）影響，導致格羅方德成為第一季度少數營收衰退的晶圓代工廠之二，期內營收達13億美元（約合人民幣83億元），環比減少16%，市場份額為5%。