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（文/陳辰 編輯/尹哲）眾所周知，芯片制造主要簡單分為設計、制造和封裝三大環節。其中，芯片制造是國內半導體被“卡脖子”最重要的環節。

近年來，隨著產業發展及國際形勢變化，中芯國際一度成為“全村的希望”。因此，在一路“綠燈”下，中芯國際順利登上科創板，成為國內晶圓代工第一股。

如今，繼中芯國際之后，第三大晶圓代工企業——合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱“晶合集成”）也擬進軍科創板，以實現多元化發展。

5月11日，晶合集成的首次公開發行股票招股書（申報稿）已獲上交所科創板受理，并于6月6日變更為“已問詢”狀態。

招股書顯示，公司擬發行不超過5.02億股，募集資金120億元，預計全部投入位于合肥的12英寸晶圓制造二廠項目。

根據規劃，募投項目將建設一條產能為4萬片/月的晶圓代工生產線，主要產品包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅動整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS）。

圖源：晶合集成招股書，下同

自12英寸晶圓制造一廠投產以來，晶合集成主要從事顯示面板驅動芯片代工業務，產品廣泛應用于液晶面板領域，其中包括電腦、電視和智能手機等產品。

與此同時，隨著產能持續抬升以及工藝不斷精進，晶合集成的營業收入實現高速增長。

而在這背后，晶合集成的經營發展也存在系列風險，其中包括產品結構較單一、客戶集中度極高、盈利能力不足，以及擴產項目能否達成預期業績等。

因此，盡管自帶“國內第三大晶圓代工企業”光環，但晶合集成未來數年發展走勢如何，仍是一個尚難定論的未知數。而要實現多元化及技術突破，其還需攻堅克難、砥礪前行。

誕生與發跡“錯配”

近十年來，合肥新型顯示產業異軍突起，加劇了“有屏無芯”的矛盾。同時，電子信息企業快速集聚，更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。

“大約在2013年左右，家電、平板顯示已經作為合肥的支柱產業，但在尋求轉型升級時都遇到了同一個問題——缺‘芯’。”合肥市半導體行業協會理事長陳軍寧教授曾表示。

為了解決缺芯問題，合肥市邀請了中國半導體行業的十幾名專家一起參與討論和論證，最終制定了合肥市第一份集成電路產業發展規劃。

基于此，2015年，合肥建投與臺灣力晶集團合作建設安徽省首家12英寸晶圓代工廠——晶合集成。

據部分媒體報道，這一項目旨在解決京東方的面板驅動芯片供應問題。

晶合集成合肥12英寸晶圓代工廠

根據總體規劃，晶合集成將在合肥新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，建置四座12寸晶圓廠。其中一期投資128億元，制程工藝為150nm、110nm以及90nm。

至于力晶達成合作的重要原因，是其當時遭遇了產能過剩危機重創，便致力于從動態存儲芯片（DRAM）廠商轉型為芯片代工企業。

2017年10月，晶合集成的顯示面板驅動芯片（DDIC）生產線正式投產。這是安徽省第一座12寸晶圓代工廠，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。

隨后，晶合集成的產能實現迅速爬升。招股書顯示，2018年至2020年（下稱“報告期內”），公司產能分別為7.5萬片/年、18.2萬片/年和26.6萬片/年，年均復合增長率達88.59%。

與此同時，其產品也迅速占領市場。據央視報道稱，2020年占全球出貨量20%的手機、14%的電視機和7%的筆記本電腦，采用的都是晶合集成的驅動芯片產品。

對于近五年實現快速發展的原因，晶合集成董事長蔡國智曾總結為，首先是“選對合作伙伴很重要”，以及公司對市場趨勢判斷正確、不間斷的投資和新冠疫情帶來的“紅利”。

但稍顯“遺憾”的是，報告期內，晶合集成向境外客戶銷售收入分別為2.15億元、4.68億元和12.63億元，占當期總營收比例為98.59%、87.69%、83.51%。

其中，鑒于公司的臺灣“背景”及相關資源，晶合集成的境外客戶中中國臺灣地區客戶占比頗高。

這也就是說，京東方并沒有大量采購晶合集成的面板驅動芯片。業內數據統計，我國驅動芯片仍以進口為主。2019年，京東方驅動芯片采購額為60億元，國產化率還不到5%，可見配套差距之大。

此外，晶合集成依賴境外市場同時，還存在客戶集中度極高的問題。

報告期內，其源自前五大客戶的收入占總營收比例均約九成。其中，2019年和2020年，公司過半總營收來自第一大客戶。這顯然對公司的議價能力和穩定經營不利。