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【文/觀察者網(wǎng) 呂棟】

6月5日，臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》、聯(lián)合新聞網(wǎng)等臺(tái)媒報(bào)道稱，島內(nèi)企業(yè)臺(tái)積電將斥資1萬億新臺(tái)幣（約合人民幣2262億元）在臺(tái)中擴(kuò)大2nm制程產(chǎn)能布局，已向當(dāng)?shù)乇O(jiān)管部門提出設(shè)廠用地需求。

臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道截圖

實(shí)際上，現(xiàn)在談?wù)?nm制程可能有些為時(shí)過早，畢竟臺(tái)積電和三星的3nm還未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

按照計(jì)劃，三星已宣布將搶先臺(tái)積電一步在2022年上半年量產(chǎn)3nm制程，而臺(tái)積電之前透露的3nm量產(chǎn)時(shí)間是2022年下半年。不過近期行業(yè)分析師郭明錤在推特上爆料，臺(tái)積電3nm和4nm改良版直到2023年才能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，將導(dǎo)致今年的新款iPhone只能使用5nm改良版和4nm制程。

至于更下一代的2nm制程，臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，臺(tái)積電去年開始進(jìn)入2nm研發(fā)，計(jì)劃于2025年開始量產(chǎn)。而三星芯片代工業(yè)務(wù)的高管也曾在去年10月透露，該公司有望在2025 年下半年使用其2nm制造工藝量產(chǎn)芯片。這凸顯出兩大晶圓代工巨頭你追我趕的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，近兩年二者均曾宣布大規(guī)模投資計(jì)劃。

Tom's Hardware報(bào)道截圖

當(dāng)然，英特爾也是目前世界上仍有意愿且有條件研發(fā)先進(jìn)制程的三大玩家之一。該公司今年4月透露，預(yù)計(jì)下一代Intel 18A制程（相當(dāng)于1.8nm）將提前在2024年下半年投產(chǎn)。英特爾CEO基辛格甚至認(rèn)為，該公司將憑借其18A制程再次成為工藝性能的領(lǐng)導(dǎo)者。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，英特爾已經(jīng)下單荷蘭ASML近20億人民幣一臺(tái)的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)。

英特爾制程路線圖（資料圖）

事實(shí)上，在當(dāng)下這個(gè)時(shí)間點(diǎn)，臺(tái)積電等半導(dǎo)體制造巨頭在追求制程升級(jí)的同時(shí)，也應(yīng)該思考一下2nm及更先進(jìn)制程的市場(chǎng)空間問題。畢竟在成熟制程（28nm及以上）能滿足大多數(shù)需求的背景下，隨著以往先進(jìn)制程的最大用戶——智能手機(jī)的增長(zhǎng)到達(dá)天花板，如果沒有同等量級(jí)的新應(yīng)用領(lǐng)域出現(xiàn)，將無法分擔(dān)2nm等更先進(jìn)制程的研發(fā)生產(chǎn)成本，隨之而來的可能是尖端工藝性價(jià)比降低，用戶越來越少。

方正證券2020年6月研報(bào)截圖

美國(guó)喬治敦大學(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心（CSET）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電一片采用3nm制程的12英寸晶圓，代工制造費(fèi)用約為3萬美元，大約是5nm的1.75倍。在裸片（die）面積不變（即升級(jí)架構(gòu)，不增加晶體管數(shù)量）、良率不變的情況下，未來蘋果A17處理器如果采用3nm制程，成本將上漲到154美元/顆，成為iPhone成本最高的部件，而5nm的A15處理器只是iPhone 13的第三大成本零部件（低于顯示屏和攝像頭模組）。

（資料圖）

目前，臺(tái)積電即將量產(chǎn)的3nm制程的用戶尚不明朗。2021年12月，臺(tái)媒“Digitimes”曾報(bào)道指出，用得起臺(tái)積電7nm以下先進(jìn)制程的客戶越來越少，大部分客戶都停留在7nm，5nm以下大客戶只有蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通、AMD、英偉達(dá)、賽靈思，以及跨界的谷歌和特斯拉等大企業(yè)。至于還沒量產(chǎn)的3nm，客戶更少，除蘋果外，英特爾將是第二家采用臺(tái)積電3nm制程的大客戶。

2022年一季度，臺(tái)積電各制程收入占比 圖源：臺(tái)積電

更遠(yuǎn)一點(diǎn)的2nm，島內(nèi)媒體目前能想到的客戶也只有蘋果和英特爾等大公司，而隨著英特爾自己量產(chǎn)18A制程，未來是否還會(huì)在臺(tái)積電下單尚不得而知。《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，由于臺(tái)積電第一批2nm芯片將在2026年交付給客戶，目前還不清楚蘋果哪些芯片使用2nm制程。有分析師推測(cè)，英特爾將在其代號(hào)Lunar Lake的處理器中，使用臺(tái)積電的2nm來制造圖像模塊。

其實(shí)如果沒有美國(guó)制裁，華為無疑也將是臺(tái)積電最先進(jìn)制程的用戶之一，這對(duì)于臺(tái)積電攤薄研發(fā)成本等方面相當(dāng)重要。但事與愿違，盡管臺(tái)積電“貴為”全球第一大晶圓代工廠，在技術(shù)、設(shè)備等方面仍受制于美國(guó)。

財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電2021年總營(yíng)收為1.59萬億元新臺(tái)幣（約合人民幣3549億元），同比增長(zhǎng)18.5%；稅前凈利潤(rùn)為6631億元新臺(tái)幣（約合人民幣1480億元），同比增長(zhǎng)13.4%。而在2020年，這兩項(xiàng)業(yè)績(jī)指標(biāo)的增速分別為25.2%和50.0%。相對(duì)來看，中國(guó)大陸最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際的營(yíng)收規(guī)模僅為臺(tái)積電的十分之一，但增速要更快。財(cái)報(bào)顯示，2021年中芯國(guó)際未經(jīng)審計(jì)的營(yíng)收為356.31億元，同比增長(zhǎng)29.7%；凈利潤(rùn)為107.33億元，同比增長(zhǎng)147.8%。

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