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（編輯/呂棟）

7月20日下午，觀察者網(wǎng)在臺(tái)積電二季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上了解到，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音透露，臺(tái)積電美國(guó)廠遭遇困難，4nm制程已經(jīng)延后到2025年量產(chǎn)，原計(jì)劃是2024年量產(chǎn)。

與此同時(shí)，劉德音還表示，臺(tái)積電正按計(jì)劃在南京擴(kuò)充28nm制程產(chǎn)能。他同時(shí)透露，臺(tái)積電日本廠22/28nm進(jìn)展順利，將在2024年底量產(chǎn)。

臺(tái)積電業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)截圖

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體下行周期正持續(xù)影響臺(tái)積電業(yè)績(jī)。

財(cái)報(bào)顯示，2023年二季度，臺(tái)積電銷售額4808億元新臺(tái)幣（約合人民幣1111億元），同比下滑10.0%，環(huán)比下滑5.5%；凈利潤(rùn)1818億元新臺(tái)幣，同比下降23.3%，環(huán)比下降12.2%；毛利率54.1％，預(yù)估53.3％。

昨天（7月19日）光刻機(jī)巨頭ASML披露的業(yè)績(jī)顯示，今年二季度出貨到島內(nèi)的光刻系統(tǒng)，占全部出貨量的比重環(huán)比下滑15個(gè)百分點(diǎn)。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響，今年一季度全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季度跌幅達(dá)18.6%，約273億美元。

其中，臺(tái)積電（TSMC）一季度營(yíng)收167.4億美元，環(huán)比減少16.2%，由于筆電、智能手機(jī)等主流應(yīng)用需求疲弱，7/6nm及5/4nm產(chǎn)能利用率明顯下跌，營(yíng)收分別環(huán)比減少逾20%及17%。

不過，一季度臺(tái)積電仍以60.1%的份額位居晶圓代工市場(chǎng)第一，第二名三星的份額只有臺(tái)積電五分之一。

在此次業(yè)績(jī)會(huì)上，臺(tái)積電透露，2nm制程有望2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，客戶對(duì)2nm芯片的高性能計(jì)算和智能手機(jī)應(yīng)用非常感興趣。

然而，觀察者網(wǎng)注意到，盡管臺(tái)積電3nm制程已量產(chǎn)半年多，但在最新的二季報(bào)中并未體現(xiàn)收入，也未有客戶下單消息。期內(nèi)，臺(tái)積電5nm晶圓出貨量占晶圓總營(yíng)收的30%，7nm及以上先進(jìn)技術(shù)占53%。

競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星更是領(lǐng)先臺(tái)積電量產(chǎn)3nm，但至今也未公布大客戶下單信息。

臺(tái)積電財(cái)報(bào)截圖

近期，韓國(guó)投資銀行Hi Investment & Securities曾發(fā)布報(bào)告稱，目前臺(tái)積電3nm處理器的良率為55%，而三星的已經(jīng)達(dá)到了60%，超出臺(tái)積電5個(gè)百分點(diǎn)。

有意思的是，7月19日，在被問及AMD是否可能會(huì)轉(zhuǎn)單三星時(shí)，正在臺(tái)灣島內(nèi)訪問的AMD總裁蘇姿豐反問島內(nèi)編輯：“你相信韓國(guó)媒體嗎？”

她表示，臺(tái)積電是AMD的重要伙伴，以最新的MI300系列人工智能芯片為例，AMD是因?yàn)橛信_(tái)積電這么強(qiáng)的伙伴才能推出，該公司未來(lái)一定會(huì)繼續(xù)仰賴臺(tái)積電。

在此次業(yè)績(jī)會(huì)上，臺(tái)積電CEO魏哲家表示，該公司目前無(wú)法完全滿足客戶對(duì)人工智能的需求。

同樣在7月20日，臺(tái)積電（中國(guó)）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在南京舉辦的2023世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示，盡管行業(yè)存在短期波動(dòng)，但半導(dǎo)體前景非常正面且值得期待，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍呈現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)，技術(shù)創(chuàng)新將會(huì)是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大幅成長(zhǎng)的引擎。

他表示，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將趨于1萬(wàn)億美元，其中會(huì)有40%為高算力產(chǎn)品貢獻(xiàn)、30%為手機(jī)等移動(dòng)計(jì)算組成、15%為電動(dòng)車、10%為IoT，“這也是臺(tái)積電在半導(dǎo)體工藝發(fā)展上的投入分配”。

根據(jù)此次業(yè)績(jī)會(huì)上透露的信息，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2023年資本支出將為320億至360億美元區(qū)間低端，該公司資本密集度未來(lái)幾年將下降。臺(tái)積電表示，2023年的資本支出中，先進(jìn)制程技術(shù)將占總額的70%至80%，成熟特殊技術(shù)占10%至20%，剩余部分分配給高級(jí)封裝、測(cè)試以及其他項(xiàng)目。

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