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【文/觀察者網(wǎng) 呂棟】

北京時(shí)間7月17日中午，荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML公布的財(cái)報(bào)顯示，今年二季度，中國(guó)大陸凈系統(tǒng)銷售額全球占比為49%。這意味著，中國(guó)大陸已連續(xù)兩個(gè)季度為ASML貢獻(xiàn)半數(shù)收入。

ASML方面在回應(yīng)觀察者網(wǎng)問詢時(shí)表示，正如上季度所提到的，中國(guó)對(duì)于成熟制程芯片生產(chǎn)設(shè)備的需求依然強(qiáng)勁，各區(qū)域?qū)嶋H銷售額的分布是基于不同市場(chǎng)的恢復(fù)情況。

財(cái)報(bào)顯示，今年二季度ASML凈銷售額為62億歐元（約合人民幣491億元），同比下滑10.1%；凈利潤(rùn)為16億歐元（約合人民幣127億元），同比下滑15.8%；毛利率為51.5%，同比提升0.2個(gè)百分點(diǎn)。

這顯示出，光刻機(jī)巨頭的業(yè)績(jī)?nèi)栽谑馨雽?dǎo)體下行周期影響，但跌幅相比上季度有所收窄。

在不同地區(qū)中，ASML來自中國(guó)大陸的凈銷售額占比為49%，與今年一季度持平。而ASML的傳統(tǒng)大市場(chǎng)韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的銷售占比分別為28%和11%。梳理以往數(shù)據(jù)可發(fā)現(xiàn)，截至今年二季度，中國(guó)大陸已連續(xù)四個(gè)季度成為ASML最大市場(chǎng)，且占比都在40%或以上。

相似情況，也出現(xiàn)在美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭財(cái)報(bào)中。

今年2月至4月，中國(guó)大陸為應(yīng)用材料貢獻(xiàn)了43%的收入，同比增長(zhǎng)22個(gè)百分點(diǎn)。而1月到3月，泛林集團(tuán)的中國(guó)大陸銷售占比為42%，同比提升20個(gè)百分點(diǎn)；相比之下韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的收入占比只有24%和9%。

“盡管美國(guó)在努力建立半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，但芯片設(shè)備制造商仍未能擺脫對(duì)中國(guó)這個(gè)最大市場(chǎng)的依賴，這似乎與美國(guó)針對(duì)中國(guó)的出口管制計(jì)劃背道而馳。”日媒在一篇報(bào)道中稱。

ASML財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)ASML

出現(xiàn)這種現(xiàn)象，一個(gè)重要原因是中國(guó)大陸在先進(jìn)制程受阻的背景下，持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)成熟芯片。上個(gè)季度，ASML向觀察者網(wǎng)表示，中國(guó)大陸客戶持續(xù)投資用于生產(chǎn)主流芯片的成熟技術(shù)，來自中國(guó)大陸客戶的需求一直很強(qiáng)勁，因此中國(guó)大陸系統(tǒng)凈銷售額按區(qū)域占比較高。

這從國(guó)內(nèi)芯片制造巨頭的財(cái)報(bào)中也能得到印證。今年一季度，中芯國(guó)際資本支出達(dá)159億元，同比增幅達(dá)83%。過去兩年，雖然半導(dǎo)體市場(chǎng)下行，中芯國(guó)際依然在北京、上海、深圳等地?cái)U(kuò)產(chǎn)。截至期末，該公司折算成8英寸晶圓的月產(chǎn)能為81.5萬片，同比增長(zhǎng)11.3%。

華虹公司、晶合集成等晶圓廠也在擴(kuò)產(chǎn)。例如華虹公司在今年一季報(bào)中提到，該公司第二條12英寸生產(chǎn)線正在建設(shè)過程中，預(yù)計(jì)將于年底建成投產(chǎn)。而晶合集成在2023年年報(bào)中表示，該公司近年為緊抓行業(yè)發(fā)展機(jī)遇積極進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，固定資產(chǎn)投資規(guī)模較大。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能繼2023年增長(zhǎng)5.5%后，預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)6.4%，而中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能將以13%的增長(zhǎng)率居全球之冠，隨著中國(guó)大陸不斷擴(kuò)產(chǎn)，全球營(yíng)收占比將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。

觀察者網(wǎng)心智觀察所研究員潘攻愚分析稱，成熟芯片和低端芯片是兩個(gè)不同概念。成熟工藝，即28nm以上特色工藝平臺(tái)依然有高端和中低端之分。5G手機(jī)CIS、車用CIS，射頻前端模組，負(fù)責(zé)汽車驅(qū)動(dòng)、域控的MCU等均不需要14nm以下工藝。這些芯片，要么因?yàn)橄到y(tǒng)整合能力和封裝面積，要么因?yàn)閺?fù)雜的車規(guī)門檻驗(yàn)證或者長(zhǎng)期的客戶驗(yàn)證，均有很高的門檻。目前我國(guó)射頻前端模組國(guó)產(chǎn)化率不到25%，車規(guī)CIS國(guó)產(chǎn)化率不到15%，車規(guī)MCU國(guó)產(chǎn)化率整體不到10%，恰恰說明了高端的成熟工藝芯片依然有很大的國(guó)產(chǎn)替代空間。

汽車中會(huì)用到MCU等類型的成熟芯片techradar

事實(shí)上，不止中國(guó)大陸在擴(kuò)產(chǎn)，中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)也呈現(xiàn)出了擴(kuò)產(chǎn)跡象。今年二季度，中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)在ASML財(cái)報(bào)中的營(yíng)收占比分別提升了5個(gè)和9個(gè)百分點(diǎn)。而從財(cái)報(bào)來看，ASML二季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)了17.0%，凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)了33.3%。這些都是半導(dǎo)體市場(chǎng)在復(fù)蘇的信號(hào)。

ASML首席執(zhí)行官傅恪禮（Christophe Fouquet）在二季度視頻訪談中稱，半導(dǎo)體行業(yè)的整體庫存水平將持續(xù)改善。當(dāng)前邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片客戶的光刻設(shè)備利用率都在進(jìn)一步提高。盡管以宏觀環(huán)境為主的不確定性仍然存在，預(yù)計(jì)2024年下半年半導(dǎo)體行業(yè)將持續(xù)復(fù)蘇。

這家光刻機(jī)巨頭預(yù)估，今年三季度凈銷售額預(yù)計(jì)將在67億至73億歐元之間，毛利率預(yù)計(jì)在50%到51%之間。“我們對(duì)2024年全年的預(yù)期保持不變，預(yù)計(jì)整體營(yíng)收與2023年基本持平。今年下半年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)將明顯比上半年強(qiáng)勁，這與半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)從下行周期中復(fù)蘇的趨勢(shì)是一致的。”

“預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體行業(yè)將進(jìn)入上行周期。全球范圍內(nèi)將有諸多正在興建的晶圓廠投入使用，我們需要為此做好準(zhǔn)備，因?yàn)樗麄兌加?jì)劃采購我們的系統(tǒng)。到2025年我們的凈銷售額預(yù)計(jì)將為300億到400億歐元，到2030年將達(dá)到440億到600億歐元。”傅恪禮稱。

這次ASML還提到了該公司先進(jìn)且昂貴的高數(shù)值孔徑EUV光刻機(jī)，“在0.55高數(shù)值孔徑（High NA）EUV光刻系統(tǒng)方面，我們?cè)诘诙径认蚩蛻舭l(fā)運(yùn)了第二臺(tái)設(shè)備。第一臺(tái)設(shè)備正在客戶工廠里進(jìn)行晶圓的合格性測(cè)試。第二臺(tái)設(shè)備目前正在組裝中，進(jìn)展頗為順利。”

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