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12月2日，美國對中國芯片新一輪禁令的靴子終于落地。

美國商務部公布兩份最新的出口管制文件總計210頁，涉及具體的出口管制條例調整和實體清單明細更新，其中實體清單涉及中、日、韓140家企業，中國芯片企業占130多家，名單就長達58頁，本月內生效。

本輪出口管制條例調整有兩大主題：限制中國獲得尖端高算力的人工智能芯片，遏制中國的先進芯片制造能力。此前盛傳臺積電將斷供大陸7nm AI芯片的代工服務，此次未直接提及。

此前，由于多家外媒的吹風，業內對禁令早有預期，但真正落地公布之后，大家的反應還是各不相同——當晚，應該所有的同行都在給客戶們梳理公告信息，機構和媒體也在朋友圈、群聊里面逐一核實實體清單對應的公司，而此前盛傳會上榜但最終未出現在名單中的企業，則可以長舒一口氣。

那么，如何準確地理解這一輪“芯片禁令”，它對中國芯片產業會帶來什么？我可以先從“禁令”本身看起。

2023年英偉達的核心產品H100 GPU，物料成本接近3000美元

2024版“芯片禁令”的三板斧

過去幾年，美國商務部工業與安全局（BIS）都是在10月發布對華半導體管制新規，今年受到選舉影響，規則懸而不發，也引發行業諸多猜疑，其中包括廣為猜測的臺積電代工中國大陸設計芯片的紅線——Die Size＜300mm2、不能使用CoWoS封裝和HBM，晶體管數量＜300億顆等等。

12月2日，美國感恩節后的周一工作日，BIS一早就頒布新規，不出意料地對今年的幾個主題——“人工智能”、“先進制造設備”等管制一一進行強化，對規則進行細化。此時，距離特朗普2.0時代，剩下不到2個月時間。

本次出口管制條例更新，強化了對高帶寬內存（HBM）的管制措施，主要針對人工智能領域，可以視為對2022年10月、2023年10月的升級。

HBM芯片是人工智能算力中心廣泛使用的存儲器，先進的GPU芯片，通過CoWoS等先進封裝技術，配備HBM芯片，大幅提升并行計算的帶寬，同時降低GPU集群的計算能耗。

之前有很多機構做過H100的BOM成本分析——總成本3000美元，6顆HBM芯片的成本就達到了1500美元。

SK海力士公司生產的HBM3e芯片

2022年-2023年，中國GPU產業發展較快，部分企業開始排隊上市，一些主流產品開始導入HBM芯片，因此HBM芯片也成了管制對象。本輪新規增加了數個管制號碼（ECCN），對HBM芯片本身和相關設備技術一并管制。目前，該類芯片制造商以韓國、美國企業為主。

在新的“禁令”當中，HBM的定義不再以18納米工藝制程為標準，而以密度為指標，即存儲單元面積小于0.0019微米或存儲密度大于每毫米0.288Gb/mm2的DRAM，限制范圍比之前的18納米這種寬泛的的標準更加嚴格、精細化。

按照管制的規定，HBM芯片如被用于先進計算、人工智能訓練則需要出口許可證。

在這個背景下，一方面許可證難以獲得，可能會部分重現2022-2023年英偉達芯片“一卡難求”的情況。另一方面，進口HBM芯片制造設備難度也會加大。

除了對HBM的限制，新規還增加兩個新的外國直接產品規則（FDPR）——半導體制造設備FDPR和腳注5 FDPR，適用于先進芯片制造設備，是對中國先進制程芯片制造的進一步合圍。

自2021年起，美國對荷蘭光刻機出口中國多有干涉，經過數年，美日荷的設備管制基本同步。過去，按照美國出口管制規則，外國產品出口到中國，通常當其中含有受到美國許可證管控的成分合計超過總價值25%才需要獲得美國許可證。

按此次半導體制造設備FDPR，不管是德國、韓國、中國制造的設備，只要使用了特定的美國技術和軟件，或者含有利用美國技術或軟件的部件，也受到相應限制，其范圍急劇擴張，對全球設備企業的震懾效果空前。不僅進口受限，國產自研也會受限。

腳注5名單的FDPR只針對特定的十多家中國企業， 包括福建晉華、武漢新芯、中芯國際集成電路制造（北京）有限公司、上海集成電路研發中心等，打擊范圍還有限，但按照過往慣例，名單的擴大只是時間問題。

此外，用于先進芯片制造的設計工具（EDA）的限制也被加強。EDA工具雖然早就被嚴控，但由于是軟件的特殊性，管制難免鞭長莫及，此次對于使用EDA的授權密鑰、先進制程設計用途進行審查，屬于對該領域的管控加強。

大眾視角來看，HBM、FDPR的感知度不是那么明顯，130多家中國企業一次性被列入實體清單對感官的刺激更加突出——其數量和范圍史無前例，可以視為拜登下臺前的總結算。

美國商務部對實體清單的更新，比對出口管制條例更新更加頻繁，一直是保持滾動更新的狀態。

據不完全統計，整個2024年實體清單更新就有近10次，覆蓋全球接近500個實體，中國相關主體超過50%。每次實體清單企業大都有一個或數個主題，2022年以來多是人工智能企業，2024年開始以涉俄為主，而12月2日這批企業聚焦到先進芯片制造。

本次實體清單覆蓋了100多家中國芯片企業，也被業內戲謔的調侃為“光榮榜”，包括北方華創這樣的設備企業，也包括中芯國際北京、武漢新芯這樣先進制造龍頭，給中國芯片制造企業進口海外產品、設備、技術、軟件造成障礙。

“先抑后揚”的一年

2022年、2023年，美國連續推出針對中國芯片制造、人工智能的重磅管制政策。不過，過去幾年以GPU為代表的中國芯片設計、制造和先進封裝技術等仍然在穩步發展。

所以，拜登政府選擇在下臺前，延續過去幾年的管制邏輯，并對管制條款整體進行升級，手段精準，對國際供應鏈、中國自研進度都將造成深遠影響。

美國不斷的升級管制措施，也說明中美科技競爭的核心是半導體產業， 而半導體產業鏈中，雖然人工智能是當下和未來競爭的焦點，但人工智能為表，芯片制造為里，后者仍然是最重要的環節，也是競爭的基礎。

從全局的視角來看這一年的出口管制，美國對華出口管制政策雖然更為成熟，但上半年到11月份美國大選，基本上是靜水深流。直到大選后，市場上傳聞不斷，注定了在權力交接前，新一輪政策會推出。

2024年的政策明顯延續了前幾年的主題——“人工智能”“先進制造”“俄烏沖突”“華為”，具體的管制政策、黑名單、跨國聯合行動，都圍繞前面幾個主題展開。

2022年10月起，人工智能和先進制造成為對華管制的焦點，美國對人工智能算力芯片的出口限制幾經修改，而先進制造則是牽一發而動全產業，光刻機的銷售直接影響中國的芯片制造能力。此外，2024年也加入了幾個新的關鍵詞，即“量子計算”和“聯網汽車”。

“量子計算”早在2018年就被美國政府列為新興戰略科技，雖然當前技術尚未成熟，但美國2024年5月將中國的量子技術企業列入實體清單，限制獲得美國技術和設備，為未來的技術競爭埋下伏筆。就“聯網汽車”而言，美國BIS在9月發布草案，計劃對中、俄的聯網汽車相關軟硬件進行限制，一旦生效就意味著巨大的美國市場對中國的車聯網硬件、軟件系統企業關上大門。

而華為作為中國領先地位的科技公司，其強大的國際競爭力一直被美國忌憚，雖然在2024年新規中已經不是中心位置，但一直是美國出口管制監控的重點之一。

總體而言，2024年是管制步步深入的一年，前十個月波瀾不驚，看似沒有重磅炸彈，但目標清晰，規則越發嚴密。隨著12月2日這一輪新規則發布，管制力度達到了2024年最高潮。

層層加碼背后：抓大放小不傷自己人

2022年10月7日，美國對中國先進芯片制造進行管制，被業內稱之為“1007新規”。

在這一階段，中國芯片制造企業進口先進制程即14/16納米邏輯芯片、128層或以上的NAND存儲芯片、18納米或以下的DRAM芯片的美國設備需要許可證。當時最關鍵的設備是阿斯麥的光刻機，只要光刻機被卡，就無法生產。

2023年10月17日，美國商務部還更新了半導體設備的相關限制，針對波長193nm、分辨率小于45nm的DUV設備修改了最低比例規則（0%最低比例門檻），要求相關設備只要包含受控物項超過0%，就受美國管制。

另外，對于光刻機套刻精度的DCO值，新規也做了明確的限制，小于等于2.4nm即需要受到管制（先前為1.5nm），與日本與荷蘭在當年5月23日和6月30日分別發布的管制標準對齊、加碼。

到了2024年，荷蘭、日本不但對齊美國的出口管制標準，也在不同程度的加碼，比如荷蘭已經將光刻機的許可標準從1980i，直接擴大到1970i這種更早的型號。

美國商務部的出口管制既有層層加碼的意味，也是典型的“兩手抓”——既限制制造，也限制購買。

不過，美國對中國先進芯片進行出口管制，像H100、H200這種高性能產品無法正常出口，反而促進了中國算力芯片設計公司的發展，但受限于國內先進制造的目前的水平，中國AI芯片公司只能在臺積電、三星制造。

11月份，有消息稱臺積電拒絕為中國GPU設計企業代工，隨后也有消息稱三星態度亦是如此，皆因收到美國政府的信函。

邏輯上，這是美國管制升級的舉措，但此舉并非通過頒布新規則，而是通過向代工企業發告知函的簡易形式開展，具體的對照的標準，即2023年10月管制規定當中對于芯片算力的限制，具體如下：

2023年出口管制條例中關于芯片算力和性能密度的說明

據了解，11月份，臺積電、三星等代工巨頭就已經按照上述標準，對前來代工的中國芯片設計公司進行摸底，以區分人工智能芯片和其他類別芯片，目前人工智能之外的尖端芯片代工未受到影響。

此外，中國的造車新勢力、手機廠商，在先進芯片設計上也有相應突破，也需要臺積電代工，但此類智駕芯片，手機SoC通常不會滿足上述人工智能芯片的算力限制指標，預計可以正常代工、量產。

總體來說，美國對于中國半導體產業的限制是一個長期策略，出口管制條例也是按年度回顧更新，行業內外都需要認知到，其看中的是對中國相關產業長期的削弱能力，對于特定企業如臺積電代工AI芯片進行限制，不一定能取得很好的長期收益。所以在這一點上，美國的管制表現為動態性、精準性，比如限制HBM芯片出口，但采用HBM芯片的英偉達H20這樣的GPU產品，只要性能密度合規，則可以正常出口，所以在我看來，這是一種抓大放小，不傷自己人的策略。

還有一點，大家也需要認知到，出口管制的動態更新的過程中，很多企業已經適應了這種環境，前期也在通過囤積設備等形式提前應對，這其實也反映出了中國芯片產業的韌性。從與從業者的交流來看，普遍的態度是這種管制會變相加速國產自研進度，之前的SoC、現在的GPU都在用行動證實這一點。所以，面對現在層層加碼的出口管制，也不需要絕對的悲觀。

（特約作者 美國凱騰律所合伙人 韓利杰）