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印度大力推動國產化,目標5000億美元芯片本地制造
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湯普濟我在看著你
最后更新: 2025-01-06 19:51:35近日,據印度媒體Lokmat times報道,印度政府設立目標,計劃在未來十年內實現5000億美元的半導體本地制造。
印度于1月4日舉行了兩家尖端實驗室的揭幕式,兩家實驗室分別是“數字印度RISC-V SoC(系統級芯片)設計實驗室”和“數字印度RISC-V嵌入式系統設計實驗室”。
在揭幕式上,印度電子和信息技術部(MEITY)秘書S Krishnan發表講話表示,5000億美元的半導體本地制造產值,相比目前印度的半導體制造水平要高出四倍。
他強調了“從芯片到初創企業”等項目的重要性,重申了政府將印度打造為全球創新領導者的決心,還指出了VLSI(超大規模集成電路)領域設計工程師的重要作用,以及該領域巨大的就業潛力。
“芯片到初創企業”(Chips to Startup,C2S)計劃2021年由印度政府啟動,由印度電子和信息技術部(MEITY)主導,旨在推動本土半導體設計和初創企業的發展,目標是在五年內培訓約8.5萬名VLSI(超大規模集成電路)和嵌入式系統專業人才,并支持100家初創企業的成長。
S Krishnan BIJOY GHOSH
傳統意義上,印度在半導體領域主要是消費國而非生產國,其芯片需求的很大一部分(約85%)依靠進口來滿足。印度品牌資產基金會(IBEF)去年曾指出,盡管印度的半導體生態系統仍處于初級階段,目前僅占整個市場的3%,但該國正處于抓住電子、汽車、電信和人工智能等領域對芯片不斷增長的需求的關鍵時刻。
去年3月,印度電子和信息技術、鐵路和通信部部長Ashwini Vaishnaw表示,在未來7年內,全球半導體產業的規模將達到1萬億美元,印度希望在未來五年內躋身全球五大半導體生產國之列。
近年來,印度政府曾出臺一系列政策,旨在促進國內半導體制造業的發展。
其中,印度半導體計劃(ISM)承諾投入約100億美元來促進國內半導體制造業的發展。該計劃的激勵措施包括對晶圓代工廠、組裝、測試、標記和封裝(ATMP)單位和顯示晶圓廠等半導體項目提供50%的補貼,另外還有20%-25%的邦一級獎勵。截至去年10月,印度已經吸引了來自美光、塔塔電子、CGPower和Kaynes Technology等大公司1.5萬億盧比(約合人民幣1281億元)的半導體投資。
去年9月,印度總理莫迪公開指出,“我們的夢想是,世界上的每一臺設備都將使用印度制造的芯片。”他重申了印度將不惜一切代價成為半導體強國的雄心。莫迪還指出,印度正在培養一支由8.5萬名技術人員、工程師和研發專家組成的半導體勞動力隊伍。
不過,行業人士指出,目前印度半導體產業體量較小,出口競爭力不強,在生產規模、技術層級等方面都與中美等國家有較大差距,國內市場需求也有待進一步分層。未來,整個產業的發展還有很大空間。
“印度暫時并不具備發展半導體制造業的條件和能力,其發展半導體產業仍需克服不少挑戰。首先,半導體對水電供應和物流要求極高,印度難以確保穩定和充足的水電供應。其次,印度高水平制造業能力不足。印度連手機制造的品控都無法保證,遑論滿足品控要求更高、制造條件更苛刻的晶圓制造,很難批量生產并產生經濟效益。再次,半導體制造業的發展離不開大量中小企業組成的上下游產業群,印度缺少相關產業群。最后,半導體投資大、回報周期長、技術迭代快,印度政府持續的資金支持難以保證。”中國現代國際關系研究院南亞所副研究員王海霞去年10月表示。
可以說,印度在芯片產業發展方面的困難,與同樣大力推進半導體發展的越南有一定類似。
去年11月,中國半導體行業協會高級專家王若達表示,過去35年中,全球半導體市場規模增長近20倍,年均增速達9%,到2030年全球半導體市場規模有望增長到1萬億美元,年均復合增長率達到8%。
本文系觀察者網獨家稿件,未經授權,不得轉載。
- 責任編輯: 湯普濟 
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