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武漢新芯晶圓級三維集成技術研發成功
關鍵字: 武漢新芯三維集成近日,武漢新芯對外宣布稱,基于其三維集成技術平臺的三片晶圓堆疊技術研發成功。它的進步體現在可將不同功能的晶圓(如邏輯、存儲和傳感器等)垂直整合,在不同晶圓金屬層之間實現電性互連。與傳統的2.5D芯片堆疊相比,晶圓級的三維集成技術能同時增加帶寬、降低延時、提高性能、降低功耗。
資料圖
武漢新芯技術副總裁孫鵬表示,三維集成技術是武漢新芯繼NOR Flash、MCU之外的第三大技術平臺。武漢新芯的三維集成技術居于國際先進、國內領先水平,已積累了6年的大規模量產經驗,能為客戶提供工藝先進、設計靈活的晶圓級集成代工方案。2013年就成功將其應用于背照式影像傳感器,良率高達99%,隨后陸續推出硅通孔堆疊技術、混合鍵合技術和多片晶圓堆疊技術。
- 責任編輯:張建鑫
- 最后更新: 2018-12-04 13:50:17
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