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華為發布業界首款5G基站核心芯片 算力比以往芯片強約2.5倍
關鍵字: 華為5G芯片5G可折疊商用手機(觀察者網訊)1月24日,華為在北京研究所發布業界首款5G基站核心芯片——天罡芯片,在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進展 。
據華為方面介紹,這款新芯片搭載了基于ARM處理器的鯤鵬920芯片,實現基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節省達21%,還支持200M運營商頻譜帶寬。
華為常務董事、運營商BG總裁丁耘還透露,天罡芯片算力比以往芯片增強約2.5倍,且安裝時間比標準的4G基站節省一半。
丁耘 資料圖
會上,丁耘還回顧了華為過去一年中在5G和AI方面取得的成績:在去年的MWC(Mobile World Congress,世界移動大會)上,發布了5G端到端的解決方案;去年10月10日,發布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解決方案;在即將到來的2019年春節,華為還將運用5G技術直播4K春晚。
丁耘還透露,截至目前,華為已獲得30個5G合同,2.5萬多個5G基站已發往世界各地。
華為5G產品線總裁楊超斌也介紹了華為5G的優勢,他指出,5G大寬帶、多天線能實現百倍容量提升,是4G小區的97倍;此外,5G節省了35%的交付周期,大量減免了安裝工序,部署方便;維護方面也節省了上站的工序 。
“目前華為完成了5G全部商用測試,已率先突破5G規模商用的關鍵技術,實現了全制式、全頻段、多天線完美結合,達到了行業最高集成度。”楊超斌說。
2018年,華為奏響5G規模部署的序章,發布了全系列商用產品,并在全球外場驗證,率先開始全球規模商用。而在2019年上半年,華為搭載5G芯片的5G智能手機也將登陸市場,預計將于2019年下半年實現規模商用。
“我非常確信,當明年我們再來開冬季達沃斯年會時,你們中很多人將用上5G智能手機。”1月22日,華為輪值CEO胡厚崑在達沃斯世界經濟論壇小組會議上透露,華為已在超過10個國家部署5G網絡,并計劃未來12月再進入20個國家。他預測,5G智能手機將在今年6月登陸市場。
1月24日,華為消費者業務CEO余承東在華為北京研究所表示,將在2月下旬舉辦的MWC2019展上發布華為首款可折疊商用手機。
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- 責任編輯:王慧
- 最后更新: 2019-01-24 15:44:36
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