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榮耀總裁趙明:華為對(duì)芯片使用持開(kāi)放態(tài)度
關(guān)鍵字:(觀察者網(wǎng) 文/一鳴)7月23日,榮耀手機(jī)在西安舉行新品發(fā)布會(huì),正式推出了榮耀9X以及榮耀9X Pro。兩款手機(jī)的最大亮點(diǎn)在于都搭載了基于7nm工藝的麒麟810處理器。會(huì)后,榮耀總裁趙明表示,對(duì)于芯片的使用,華為保持開(kāi)放的態(tài)度。
趙明在介紹麒麟810芯片 攝/觀察者網(wǎng) 一鳴
在當(dāng)天的發(fā)布會(huì)上,趙明直言不諱稱榮耀9X全系搭載的麒麟810芯片,是2019-2020年最優(yōu)旗艦之一。“在7nm芯片中,麒麟810價(jià)格最優(yōu),同價(jià)格中體驗(yàn)最強(qiáng),”他說(shuō)。
他同時(shí)指出,華為和榮耀一直以來(lái)都通過(guò)芯片和器件等核心的能力賦能行業(yè),給用戶帶來(lái)突破性體驗(yàn)。而榮耀堅(jiān)持在新品榮耀9X中投入最先進(jìn)工藝7nm、最強(qiáng)性能、最好的產(chǎn)品體驗(yàn)等等,激進(jìn)的產(chǎn)品策略有助于讓整個(gè)行業(yè)保持活性。
在會(huì)后接受媒體采訪時(shí),趙明進(jìn)一步解釋了華為的芯片體系架構(gòu),“9系列是華為的旗艦芯片;8系列并不是一個(gè)中檔芯片,它的性能位于驍龍845-驍龍855之間;而7系列芯片則用在(華為/榮耀)的中檔手機(jī)上;至于低檔芯片,目前華為沒(méi)有自主研發(fā),還是會(huì)依靠第三方合作伙伴。”
趙明同時(shí)表示,對(duì)于芯片的使用,華為還是保持開(kāi)放的態(tài)度,未來(lái)仍將是部分芯片自研,另一方面也會(huì)使用高通或者M(jìn)TK的芯片?!?
公開(kāi)資料顯示,麒麟810芯片的研發(fā)歷經(jīng)36個(gè)月,有超過(guò)1000名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與工藝專家參與其中,耗費(fèi)了5000多塊工程驗(yàn)證開(kāi)發(fā)板,可謂工程浩大。
具體到7nm工藝的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì),此前榮耀產(chǎn)品副總裁熊軍民在技術(shù)溝通會(huì)上使用“芯優(yōu)一級(jí)壓死人”來(lái)形容。他表示,相比上一代的12nm工藝,麒麟810在晶體管密度上增加110%,而能效比提高了50%,這使得麒麟810兼顧了更好性能和更優(yōu)能效。
熊軍民指出,市場(chǎng)早在1971年就誕生了第一顆CPU,而直到1999年才出現(xiàn)第一顆真正專職3D游戲圖形的GPU。2017年,麒麟970首次搭載專職AI計(jì)算的NPU,將CPU和GPU從繁重的AI計(jì)算中解放出來(lái),提供了數(shù)十倍的AI性能,卻只需要幾十分之一的功耗?,F(xiàn)在,麒麟810集成的NPU基于華為自研的全新達(dá)芬奇架構(gòu)。
熊軍民介紹,達(dá)芬奇架構(gòu)最早用在華為晟騰芯片上,華為昇騰910是目前全球已發(fā)布的單芯片計(jì)算密度最大的 AI 芯片,計(jì)算力遠(yuǎn)超谷歌及英偉達(dá),而昇騰310則是目前面向計(jì)算場(chǎng)景最強(qiáng)算力的 AI SoC?!爱?dāng)時(shí)推出媒體還幫我們?nèi)×藗€(gè)名字,超小號(hào)、小號(hào)、中號(hào)、大號(hào)和超大號(hào),”熊軍民笑著說(shuō),“大號(hào)、超大號(hào)主要用于邊緣計(jì)算和云數(shù)據(jù)中心,中號(hào)用在端側(cè)、手機(jī)側(cè),這里用的達(dá)芬奇相當(dāng)于我們的中號(hào),是自研達(dá)芬奇架構(gòu)在手機(jī)芯片上的首次應(yīng)用?!?
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- 最后更新: 2019-07-23 20:40:51
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