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轉(zhuǎn)自電腦報(bào)

在AMD即將發(fā)布7nm 64核128線程的“羅馬”霄龍?zhí)幚砥髦埃琁ntel昨晚突然宣布了新一代至強(qiáng)處理器，代號(hào)Cooper Lake，最多56核112線程，繼續(xù)使用LGA插槽，2020年上半年上市。

Intel趕在這個(gè)時(shí)候用紙面發(fā)布的形式推出新一代至強(qiáng)處理器，一方面是要跟AMD搶熱點(diǎn)，另一方面也是給合作伙伴增強(qiáng)點(diǎn)信心。為了應(yīng)對(duì)AMD在單路單核數(shù)據(jù)中心處理器上的競(jìng)爭(zhēng)，Intel推出了代號(hào)Cascade Lake-AP的56核112線程至強(qiáng)白金9200系列，這也是Intel昨天在北京分享會(huì)上提到了5年性能提升3.5倍的處理器，其他處理器性能提升不過1倍多。

56核的至強(qiáng)白金9200系列處理器很好很強(qiáng)大，但是問題也不少，它之所以能實(shí)現(xiàn)56核112線程是用了MCM多芯片封裝，內(nèi)部是2個(gè)28核的Cascade Lake處理器。

MCM多芯片封裝使得至強(qiáng)白金9200系列更為復(fù)雜，就連接口也從LGA3467變成了BGA封裝，而且只適用于2S雙路系統(tǒng)，所以Intel不給廠商定制，是整套出售。

至強(qiáng)白金9200系列處理器的售價(jià)都沒公布過，但是考慮到28核的至強(qiáng)白金8200最高都要1.8萬(wàn)美元，那么翻倍核心的至強(qiáng)白金9200系列系列賣個(gè)三五萬(wàn)美元也不讓人意外。

怎么看至強(qiáng)白金9200系列的MCM封裝都有臨時(shí)上陣的感覺，所以Cascade Lake下一代的Copper Lake處理器才更有意義，從目前已知的架構(gòu)、規(guī)格來看，Copper Lake變化不大，之前泄露信息顯示核心數(shù)不超過26個(gè)（現(xiàn)在來看應(yīng)該還是不超過28個(gè)才對(duì)），依然是6通道DDR4內(nèi)存、PCIe 3.0總線，支持DL Boost人工智能加速。

Copper Lake中的56核處理器也會(huì)是MCM多芯片封裝，但不再使用BGA封裝，而是繼續(xù)用LGA插槽，但新接口不是現(xiàn)在用的LGA3467，據(jù)悉是LGA4189，還會(huì)繼續(xù)兼容未來的10nm Ice Lake至強(qiáng)處理器。

Intel宣布Copper Lake至強(qiáng)處理器會(huì)在2020年上半年發(fā)布，但是與Intel之前表態(tài)2019年下半年發(fā)布相比，這個(gè)時(shí)間點(diǎn)又推遲了，而14nm至強(qiáng)再續(xù)一波意味著2020年時(shí)高性能處理器市場(chǎng)上依然是14nm工藝的天下，明年見到高性能版10nm處理器的可能性又小了，至少服務(wù)器版可能性不大了。

從種種跡象來看，10nm工藝目前只適合制造低功耗、小核心的處理器，Ice Lake的加速頻率反而比Coffee Lake倒退了，所以10nm工藝性能干不過14nm工藝是板上釘釘了。

對(duì)桌面玩家來說，2020年用上10nm工藝、8核16線程的Ice Lake酷睿處理器希望還是有一點(diǎn)的，盡管我們知道還會(huì)有一波14nm工藝的Comet Lake處理器很快到來。