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（觀察者網 訊）

據工信部網站10月8日消息，工信部當天發布了《關于政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號（公交郵電類256號）提案答復的函》。

函中稱，工信部及相關部門下一步將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展，根據產業發展形勢，調整完善政策實施細則，并引導國內企業、研究機構等加強與先進發達國家產學研機構的戰略合作。此外，工信部與教育部等部門將進一步加強人才隊伍建設，推進設立集成電路一級學科。

工信部回復政協提案稱，近年來，我國集成電路產業發展取得了長足進步，但是核心技術受制于人的局面仍然沒有根本改變，急需加強核心技術攻關，保障供應鏈安全和產業安全。在當前復雜的國際形勢下，工業半導體材料、芯片、器件及絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的發展滯后將制約我國新舊動能轉化及產業轉型，進而影響國家經濟發展。

制定工業半導體芯片發展戰略規劃，出臺扶持技術攻關及產業發展政策

工信部表示，該部、發改委及相關部門正積極研究出臺政策，推動我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展。

下一步，工信部及相關部門還將根據產業發展形勢，調整完善政策實施細則，更好的支持產業發展。通過行業協會等加大產業鏈合作力度，深入推進產學研用協同，促進我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的技術迭代和應用推廣。

開放合作，推動我國工業半導體芯片材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展

集成電路是高度國際化、市場化的產業，資源整合、國際合作是快速提升產業發展能力的重要途徑。工信部與相關部門積極支持國內企業、高校、研究院所與先進發達國家加強交流合作。引進國外先進技術和研發團隊，推動包括工業半導體芯片、器件等領域國際專家來華交流，支持海外高層次產業人才來華發展，提升我國在工業半導體芯片相關領域的研發能力和技術實力。

下一步，工信部和相關部門將繼續加快推進開放發展。引導國內企業、研究機構等加強與先進發達國家產學研機構的戰略合作，進一步鼓勵我國企業引進國外專家團隊，促進我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業研發能力和產業能力的提升。

步步為營，分階段突破關鍵技術

為解決工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊等核心部件的關鍵性技術問題，工信部等相關部門積極支持工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵技術攻關。

一是2017年工信部推出“工業強基IGBT器件一條龍應用計劃”，針對新能源汽車、智能電網、軌道交通三大領域，重點支持IGBT設計、芯片制造、模塊生產及IDM、上游材料、生產設備制造等環節，促進IGBT及相關產業的發展。

二是指導湖南省建立功率半導體制造業創新中心建設，整合產業鏈上下游資源，協同攻關工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵共性技術。

三是指導中國寬禁帶半導體及應用產業聯盟發布《中國IGBT技術與產業發展路線圖（2018-2030）》，引導我國IGBT行業技術升級，推動相關產業發展。

下一步，工信部將繼續支持我國工業半導體領域成熟技術發展，推動我國芯片制造領域良率、產量的提升。積極部署新材料及新一代產品技術的研發，推動我國工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊產業的發展。

高度重視人才隊伍培養，出臺政策措施建立該領域長期有效的人才培養計劃

工信部稱，人才問題，特別是高端人才團隊短缺，當前成為了制約我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業可持續發展的關鍵因素。為此，工信部及相關部門積極推動我國相關產業人才的培養。

一是工信部、教育部共同推動籌建集成電路產教融合發展聯盟，促進產業界和學術界的資源整合，推動培養擁有工程化能力的產業人才。

二是同時以集成電路為試點實施關鍵領域核心技術緊缺博士人才自主培養專項，根據行業企業需要，依托高水平大學和國內骨干企業，針對性地培養一批高端博士人才。

三是教育部、工信部等相關部門印發了《關于支持有關高校建設示范性微電子學院的通知》，支持26所高校建設或籌建示范性微電子學院，推動高校與區域內集成電路領域骨干企業、國家公共服務平臺、科技創新平臺、產業化基地和地方政府等加強合作。

接下來，工信部與教育部等部門將進一步加強人才隊伍建設。推進設立集成電路一級學科，進一步做實做強示范性微電子學院，加快建設集成電路產教融合協同育人平臺，保障我國在工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的可持續發展。

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