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9月19日，西門子EDA年度技術峰會“Siemens EDA Forum 2024”在上海成功舉辦。本次大會匯聚眾多行業專家、意見領袖以及西門子技術專家、合作伙伴，聚焦 AI EDA 工具、汽車芯片、高端復雜芯片、3D IC 及電路板系統五大技術與應用場景，共同探討人工智能時代下IC與系統設計的破局之道。

西門子數字化工業軟件Siemens EDA Silicon Systems首席執行官Mike Ellow出席大會，向現場與會人員全面介紹了西門子EDA在西門子集團的戰略地位，EDA產業生態面臨著系統復雜性帶來的多重挑戰，以及西門子EDA利用AI創新工具等持續推進產品優化，保持市場核心競爭力的方法論。

Siemens EDA Silicon Systems首席執行官Mike Ellow

西門子數字化工業軟件Siemens EDA全球副總裁兼中國區總經理凌琳也在現場分享了西門子EDA在支持開放生態系統方面的經營理念，包括西門子EDA是如何在本土及國際產業伙伴建立緊密合作，助力中國半導體行業的創新升級的。

Siemens EDA全球副總裁兼中國區總經理凌琳

西門子數字化工業軟件Siemens EDA全球副總裁兼亞太區技術總經理Lincoln Lee也闡述了西門子EDA在產品迭代方面的戰略特點，強調企業正在不斷結合在工業軟件領域的領先能力，從設計、驗證再到制造的全流程幫助客戶提升設計效率以及可靠性。

Siemens EDA全球副總裁兼亞太區技術總經理Lincoln Lee

財務表現亮眼！西門子EDA在大集團中的戰略地位不斷攀升

總部設在德國慕尼黑的西門子股份公司是一個總員工規模超過30萬人的超巨高科技集團，談及西門子EDA在整個集團中的坐標系，Mike Ellow首先介紹了公司宏觀層面上的組織架構。西門子股份公司下設西門子數字化工業集團，再下一層有全球最大的技術工業軟件公司——西門子數字化工業軟件，業務范圍涵蓋產品生命周期管理、力學設計、多物理場以及EDA等等。七年前西門子收購Mentor Graphics后，迅速成為集團整體發展重要且不可或缺的組成部分，而且戰略地位不斷提升。

2023財年是西門子EDA財務業績步步為營節節攀升的一年。Mike Ellow用了一組公開數據加以說明：該財年的第二季度是企業歷史上第二大的營收季度；第二財季和第三財季連續實現同比增長；第四財季西門子EDA進一步實現突破，成為歷史上營收最高的季度。

尤其值得一提的是，西門子EDA在整個23財年實現了14%的同比增長，得到了大集團CEO和CFO的高度贊揚。Mike Ellow指出，EDA部門已經是集團內部優先投資對象（investment priority），不斷給EDA產品線拓寬和創新賦能，因此，西門子EDA在公司未來整體發展中擁有越來越重要的戰略意義。

直面多元挑戰，EDA正站在半導體產業時代風口處

半導體日益成為推動數字經濟發展和科技創新的核心主導因素。目前，全球半導體行業面臨著從設計到制造等各流程環節復雜度的不斷增長，嚴苛交付節點之下的產能提升瓶頸以及芯片與系統融合等全面挑戰。疫情時代的缺芯潮讓全球各國的行業從業者和政策制定者認識到半導體自主可控的重要性，在穩定、安全、可靠的半導體供應的發展理念指引下，可以預見半導體產業正在穿越周期，將迎來新一輪強增長。

西門子EDA業績上的優異表現，以及得到西門子集團高層越來越高的重視度，得益于全球半導體行業，尤其是新興設計和制造理念牽引下之蓬勃發展的“大氣候”，以及EDA賽道自身產品矩陣建設與迭代發展之內在理路的“小氣候”，二者雙軌并驅，讓以西門子EDA為代表的領先EDA供應商站在了產業時代的風口。

Mike Ellow表示，在過去幾十年中還觀察到另外一個顯著趨勢，即公眾對可持續發展的關注。具體來講，廣大消費者要求全世界大型科技公司合理地利用自然資源和保護環境，以實現可持續發展，而半導體正是實現這一訴求的重要因素。這一過程必定需要全球性的大型投資，在高素質勞動力培訓，產品設計和開發提升方面持續發力。

因此，建立一個有彈性的供應鏈體系，區域性自主可控的健康生態以及可持續發展愿景的“大氣候”將助推半導體產業在2030年邁入萬億美元市場大關。與此同時，芯片生命周期管理，“軟件定義X”，芯片設計與系統設計融合性的提高，AI對芯片設計復雜性的賦能等一系列關鍵技術突破和創新技術探索帶來的芯片設計理念革新，讓EDA行業面臨著前所未有的新時代挑戰。

Mike Ellow指出，以汽車電子為例，車輛電子架構集成度越來越高，原來將整車任務拆解分包給半獨立的各個團隊的傳統協作思維已經不適用于“軟件定義汽車”潮流。在未來，底盤、剎車、發動機的研發均和軟件研發息息相關。見微知著，現今的世界各個設計領域關系相互依存，牽一發而動全身，互聯互通的協作模式推動整個數字社會的生態系統的不斷演進，同時也在推高系統設計的復雜度。

Mike Ellow強調，半導體和系統的復雜性正在呈現出爆炸式增長，而且與此相應的半導體成本和生產計劃的管理體系的成本也在不斷增長，談到這種“雙增長”對西門子EDA帶來的挑戰，Mike Ellow總結了三點。

首先，勞動力人才如何賦能問題，即如何利用人工智能賦能工程師，用更少的工程師達到前所未有的更高容量的設計。

第二，技術方面如何能夠利用更加先進的工藝節點技術確保設計更加具備制造感知性。

第三，在解決方案方面，如果在面臨多物理場、多系統、高復雜程度的情況下，如何使用恰當的工具、方法論以及更加完整的數字孿生實現這些功能。

豐富的“工具箱”，西門子EDA不斷拓寬目標實現路徑

本屆西門子EDA年度技術峰會系統性地呈現了EDA領域最新的產業趨勢分析、技術創新成果、多元化應用實例與實踐路徑，西門子EDA也和與會嘉賓共同探討了如何克服挑戰、推動創新，以及如何構建一個更為開放、協同與可持續發展的EDA生態系統。Mike Ellow也分享了公司目標實現的多維演進路線。

他指出，目前半導體前沿先進技術和制造帶來的產品不斷迭代，以及全球政府間投資熱情賦予了跨區域的半導體供應鏈的穩健性和全球芯片的產能可用性。進而，Mike Ellow重點闡述了3D IC/chiplet給芯片設計和制造帶來的強大的技術推動性，以此為牽引，異構集成先進封裝，軟件仿真驗證，數字孿生以及AI芯片設計工具都將是未來EDA產業多元化新生態構建的重點研發和突破方向。

Mike Ellow強調，3DIC/chiplet有著廣闊的發展空間，預計到2030年的年復合增長率為44%。然而，3DIC 帶來的設計系統巨大的復雜性是全方位的，包括電子、生產、物料清單（BOM）、以及多物理場熱力、應力分析等等，這需要更加精確的數字孿生高仿真技術，數據驅動模式下的芯片生命周期管理和對“軟件定義X”變革的深刻認知。“在半導體設計、多物理場仿真、系統驗證，以及產品的生命周期管理，沒有一家公司能夠像西門子這樣做得這么大而全”，Mike Ellow對此著重指出。

在幫助客戶縮短設計周期、優化工程資源并提高驗證覆蓋率方面，西門子EDA持續利用自身在云計算和前瞻性AI布局作為技術底座。以和云服務商合作為例，西門子和 AWS 正在合作開發“Cloud-ready Flight Plans”，還攜手Arm和 AWS，在AWS云服務中提供PAVE360數字孿生解決方案；在利用AI和大語言模型方面，西門子EDA早在2017年就收購了Solido，開始研究人工智能和大語言模型方面的工作，并且采用AI技術支持優化芯片設計和驗證，能夠幫助設計團隊應對日漸嚴苛的功率、性能、良率和可靠性要求，加快產品上市速度。

克服挑戰、推動創新，持續贏得客戶信任

上半年，西門子EDA應時而動，推出了Veloce? CS 硬件輔助驗證和確認系統。該系統融合了硬件仿真、企業原型驗證和軟件原型驗證，并依托用于硬件仿真的西門子專用Crystal加速器芯片，以及用于企業和軟件原型驗證的 AMD Versal? Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC。

此外，企業不斷助力先進節點的制造工藝，尤其在7nm以下節點，排名前50的半導體制造商當中有98%的公司都選擇使用了Calibre，在排名前10的半導體公司當中有7個都使用了Tessent。未來，西門子EDA將持續合作英特爾、臺積電、三星等全球高價值客戶，為芯片與系統設計不斷注入活力，持續幫助合作伙伴挖掘產業發展新機遇。