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（觀察者網訊）從手機、筆記本電腦到汽車、智能電器到當地醫(yī)院的大部分設備，半導體是一切事物的關鍵部件，但如今的美國卻過度依賴他國半導體生產商。

據《華爾街日報》（The Wall Street Journal）7月26日報道，波士頓咨詢集團（Boston Consulting Group, BCG）的一項研究顯示，美國在全球半導體產能中的份額從1990年的37%降至目前的12%。反之，研究認為，未來10年，新增芯片產能的40%將集中在中國，中國將成為世界上最大的半導體制造基地。

《華爾街日報》報道截圖

半導體的短缺不僅阻礙了汽車生產，還推高了面向消費者的價格。芯片制造商英特爾（Intel Corp.）的首席執(zhí)行官上周告訴《華爾街日報》，他預計全球芯片短缺將持續(xù)到2023年。

報道指出，半導體有可能引發(fā)國際緊張和動蕩，甚至在極端情況下引發(fā)戰(zhàn)爭。面對美國地位不斷下降，中國地位持續(xù)上升的局面，《華爾街日報》在文中呼吁，也許，美國該行動起來，做些什么了……

在全球發(fā)生大規(guī)模“芯荒”之后，全球主要經濟體在芯片領域的競賽已經展開，美國政府對該行業(yè)的直接支持加大，正集中精力增強本國的芯片制造能力。6月，美國參議院通過一項法案，要求提供520億美元的補貼來支持國內芯片生產。

該提案將包括390億美元的生產和研發(fā)資金；105億美元的項目實施資金，用于國家半導體技術中心、國家先進封裝制造項目和其他研發(fā)項目；還有15億美元的緊急融資，以幫助支持西方企業(yè)發(fā)展替代中國設備制造商華為和中興通訊的設備，以加快發(fā)展美國運營商支持的開放式無線接入網（OpenRAN）的開發(fā)等。

盡管美國國會尚未通過為提振芯片供應提供 520 億美元資金扶持的法案，但據彭博社（Bloomberg）報道，美國商務部長吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）于當地時間7月22日表示，美國政府已經提前制定好相應計劃。

彭博社報道截圖

雷蒙多在當天的白宮新聞發(fā)布會上說：“我們已經組建了專門的團隊，并制定了投資 520 億美元的計劃。我們需要鼓勵在美國制造芯片，因此我們非常專注于做好準備工作，以便實現(xiàn)這一目標。”她補充稱，自己每天都在同業(yè)界接觸，并為解決芯片供應短缺問題做了“大量”工作。

在接受彭博社采訪時，她表示，已從汽車制造商那里聽到了供應改善的跡象。她被告知，在全球半導體短缺的情況下，供應緊張狀況“稍有好轉”。

但芯片行業(yè)代表預計，這筆520億美元的補貼要想撥付到位，將需要長達六個月的時間。

美國商務部長吉娜?雷蒙多 圖源：澎湃影像（下同）

《華爾街日報》分析，半導體行業(yè)是一個復雜的行業(yè)，變化不會來得那么快。目前，許多芯片的前端制造仍在美國完成，但高端的精加工工作常在海外完成。長期的解決方案是將更多的芯片制造轉移到美國本土，但建造工廠需要時間，為所需的高端制造工作培養(yǎng)受過培訓的勞動力同樣也需要時間。

美國的競爭對手，尤其是亞洲的競爭對手，正在投資芯片研究，并為半導體制造提供大量補貼。韓聯(lián)社5月報道，韓國未來十年擬投資約4500億美元，并將為本土芯片產業(yè)提供約合8.83億美元的長期貸款；而日本則計劃擴大現(xiàn)有的2000億日元（合18.4億美元）基金規(guī)模，以提高先進半導體和電池的本地生產。

當地時間2021年4月12日，美國白宮召開半導體峰會視頻會議，討論如何解決當下美國芯片短缺問題，美國總統(tǒng)拜登出席會議。

新冠疫情大流行暴露了美國半導體供應鏈的脆弱性，拜登政府在降低美國芯片行業(yè)對臺灣地區(qū)的依賴的同時，也在尋求與中國臺灣和臺積電合作解決芯片短缺問題。

6月1，臺積電（TSMC）北美年度技術研討會上，公司首席執(zhí)行官魏哲家在一段預先錄制的演講中表示，臺積電計劃在美國亞利桑那州首府菲尼克斯設立的芯片工廠，現(xiàn)在已經開工建設，預計2023年裝機試產，2024年上半年規(guī)模投產，直接部署目前最新的5nm工藝，規(guī)劃月產能2萬片晶圓。

據悉，這一項目將耗資120億美元，目的在于解決美國所謂的對于技術供應鏈“可靠性和安全性擔憂”。去年11月，菲尼克斯市官員批準了對該項目的財政激勵和政府支持措施。根據市議會通知，該市同意提供約2億美元建設道路、下水道等基礎設施。

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