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【文/觀察者網(wǎng) 楊蓉】

在特朗普明年1月正式上臺之前，當?shù)貢r間11月15日，美國拜登政府確認將依照2022年《芯片和科學法案》，向臺積電在亞利桑那州擬建的三座晶圓廠提供最高66億美元的直接補貼。

美國商務(wù)部15日在聲明中說，美國政府和臺積電今年4月就此初步簽署備忘錄，現(xiàn)經(jīng)“盡職調(diào)查”后正式敲定這筆撥款。彭博社指出，這代表該協(xié)議已具法律約束力，這也是美國這份兩年前出臺的法案框架下，首個進入補助階段的大型項目。

聲明稱，對臺積電提供的獎勵，還將包括最高50億美元的低利政府貸款。根據(jù)協(xié)議，美國商務(wù)部將按照臺積電的建廠進度分批發(fā)放補助。一名美商務(wù)部高級官員稱，預計年底前可向臺積電發(fā)放至少10億美元。

按照規(guī)劃，臺積電在亞利桑那州的首家工廠是4納米制程晶圓廠，計劃在2025年上半年開始大規(guī)模量產(chǎn)。第二座工廠是3納米晶圓廠，計劃于2028年投產(chǎn)。第三座工廠則預期2030年以前采用2納米或更先進的16埃米（即1.6納米）工藝進行生產(chǎn)。

“這是我們有史以來第一次能夠說我們將在美國制造這些尖端芯片。”美國商務(wù)部長雷蒙多15日在簡報會上說，并提到臺積電“已經(jīng)證實他們的良率在亞利桑那州和臺灣一樣好”。美國總統(tǒng)拜登則通過聲明稱，這一進展是《芯片和科學法案》出臺以來“最重要的里程碑之一”。

當?shù)貢r間2022年12月6日，美國亞利桑那州，拜登抵達鳳凰城的臺積電半導體制造工廠，就他的經(jīng)濟計劃發(fā)表講話 視覺中國

2022年8月，拜登簽署《芯片和科學法案》，計劃提供約530億美元的補貼，鼓勵半導體產(chǎn)業(yè)到美國投資。不過，盡管這筆資金早已分配好，包括英特爾、三星電子、美光科技等在內(nèi)的大型芯片公司的項目卻遲遲未獲得拜登政府的撥款。

彭博社15日援引《哥倫布快報》報道稱，俄亥俄州、新墨西哥州、奧勒岡州和紐約州的商業(yè)團體近期致函給拜登政府，要求敲定《芯片和科學法案》下的半導體投資項目并立刻給出補貼。其中三個州都有英特爾的投資項目。

就臺積電而言，為了達成這筆協(xié)議，這家芯片制造商4月宣布將把在美國建廠的總投資金額從400億美元增加至650億美元。此外，路透社說，臺積電在協(xié)議中還同意在5年內(nèi)放棄股票回購權(quán)（個別例外情況除外），并根據(jù)“收益分享協(xié)議”與美國政府分享任何超額利潤。

就在不久前，特朗普鎖定第二任期，這被認為給拜登能否落實《芯片和科學法案》下的項目協(xié)議蒙上陰影。有臺灣媒體報道稱，島內(nèi)為此“人心惶惶”，擔心他可能在防務(wù)預算和關(guān)稅問題上對臺施壓。

特朗普競選期間曾多次稱臺灣“偷走”了美國的半導體生意，批評拜登政府推動的《芯片和科學法案》補貼，并認為只要把關(guān)稅提升至一定水平，芯片制造商就會自動到美國設(shè)廠。分析認為，雖然特朗普不太可能撤回該法案，但可能對其重新詮釋，以便“用不同的方式分配資金”。

對此，拜登政府官員對媒體否認總統(tǒng)換屆加快了拜登政府補貼發(fā)放的進程，但白宮國家經(jīng)濟顧問、《芯片和科學法案》實施指導委員會聯(lián)合主席布雷納德承認，在未來兩個月里，會繼續(xù)看到商務(wù)部最終敲定更多的補貼，“以確保迄今取得的進展將延續(xù)到2030年末”。

拜登政府官員還強調(diào)，只要敲定了最終協(xié)議，合同就具有“約束力”，特朗普上任后也無法改變條款。

除了政治因素，臺積電在美建廠也一度面臨其他阻力。去年7月，臺積電宣布，由于缺乏高技能工人且成本走高，美國一廠的量產(chǎn)時間從原本的2024年推后，進而影響二廠建設(shè)進度。同年10月，英國《金融時報》發(fā)表長文梳理稱，臺積電赴美國設(shè)廠在施工和勞動力方面遭遇“文化上的水土不服”，導致項目受阻。

新加坡《聯(lián)合早報》14日分析認為，美國人的工作習性和當?shù)胤ㄒ?guī)，不可能復制臺灣經(jīng)驗；加上美國制造成本較高，若臺積電再被迫加碼投資，必然會削弱臺積電的利潤。而臺積電等半導體供應(yīng)鏈也正是特朗普要臺灣交的“保護費”，“拜登要的是一顆珍珠，特朗普要的是一串項鏈”。

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