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【文/觀察者網 呂棟 編輯/周遠方】

隨著自動駕駛行業(yè)的發(fā)展邁入快車道，國產車規(guī)級大算力芯片也日益受到關注。

在3月25日-27日舉行的中國電動汽車百人會論壇上，黑芝麻、地平線、寒武紀等國內芯片公司的高管，紛紛就自研車載智能芯片的最新進展發(fā)表了演講。

就在上個月，英媒《金融時報》曾委婉寫道，自動駕駛的快速發(fā)展顯示出中國這個全球最大汽車市場的創(chuàng)新步伐，但蔚小理等車企的“大腦”都來自美國。

這篇報道在質疑中國國產自動駕駛芯片缺位的同時，也讓市場擔憂中國車企被“卡脖子”。

其實，國內并非沒有自研的自動駕駛芯片。黑芝麻CEO單記章在本次論壇上透露，2022年將是國產大算力車規(guī)芯片的量產年。該公司華山二號A1000系列芯片，及地平線的征程5芯片均計劃今年量產上車。而入局稍晚的寒武紀也透露，今明兩年將發(fā)布兩款分別針對L2+和L4自動駕駛市場的芯片。

由于英偉達、英特爾等美國公司在自動駕駛領域擁有先發(fā)優(yōu)勢，國內車企率先選用性能更優(yōu)的芯片也無可厚非，但產業(yè)鏈安全同樣需要引起重視。

寒武紀高管在本次論壇上呼吁，希望國內車企可以給國內芯片公司更多機會，通過聯(lián)合開發(fā)項目，牽引國產SoC成為更符合車企需求的SoC，更多的使用國產化芯片提升供應鏈安全性。

英偉達自動駕駛芯片

黑芝麻CEO：國產大算力車規(guī)芯片邁入量產年

在當前快速發(fā)展的各種前沿技術中，自動駕駛已成為各國要爭搶的戰(zhàn)略制高點。作為自動駕駛系統(tǒng)決策層的重要組成部分，自動駕駛芯片是自動駕駛實現(xiàn)的關鍵硬件支撐。

在本屆中國電動汽車百人會論壇上，黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章表示，從技術角度看，“從L2真正突破到L3會是一個比較長的過程，當中涉及軟件、硬件、數(shù)據(jù)等技術配合自動駕駛系統(tǒng)不斷升級。未來智能汽車和自動駕駛的實現(xiàn)都需突破算力瓶頸，大算力芯片的使用是獲得突破的關鍵。”

黑芝麻官方微信截圖

據(jù)單記章介紹，目前距離大算力車規(guī)芯片的量產仍需突破幾項關鍵技術。

如在芯片技術方面，需要先進封裝技術、自主IP技術；高算力芯片系統(tǒng)架構需要突破，并具備高安全工具鏈、高安全操作系統(tǒng)及信息安全；車規(guī)認證方面，功能安全流程、功能安全產品認證、車規(guī)可靠性認證、ASPICE軟件認證等一系列核心技術需要一一攻破。

黑芝麻成立于2016年，聚焦大算力計算芯片與平臺等技術領域的技術研發(fā)。單記章透露，該公司核心團隊來自博世、OV、英偉達、安霸、微軟、高通、華為、中興等業(yè)內公司，平均擁有超過15年的‘汽車+芯片’的行業(yè)經驗。

2020年6月，黑芝麻發(fā)布智能駕駛感知芯片——華山二號A1000芯片和華山二號A1000L。2021年4月，黑芝麻又發(fā)布A1000 Pro自動駕駛芯片，并于當年7月流片成功，采用16nm制程，算力最高達196TOPS。

目前，從全球范圍來看，市場上主要的自動駕駛芯片產品包括特斯拉的FSD，英偉達的Orin和Xavier，Mobieye的EyeQ4和EyeQ5等。今年3月22日，英偉達透露，其自動駕駛芯片Orin于本月正式投產，單枚Orin-X算力可達254TOPS。

而單記章在本次論壇上透露，黑芝麻今年將推出國內首個超過英偉達Orin性能的A2000自動駕駛中央計算芯片，該芯片采用7nm工藝，隨后將流片上車。

“2022年將是大算力車規(guī)芯片的量產年，華山二號A1000系列芯片計劃于今年開始量產上車，將成為國內可量產的算力最大、性能最強的自動駕駛芯片，同時它也將成為首個量產的符合車規(guī)、單芯片支持行泊一體域控制器的國產芯片平臺。”單記章在論壇上稱。

黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章發(fā)表主題演講

觀察者網注意到，國內另一家芯片企業(yè)地平線的最新產品征程5芯片，也計劃在2022年下半年量產上車，該芯片最大AI算力128TOPS，采用16nm制程。2021年初，地平線創(chuàng)始人余凱曾透露，征程6芯片的規(guī)劃算力為400TOPS，將采用車規(guī)級7nm制程工藝，預計2023年就會推出工程樣片，預計2024年實現(xiàn)量產。