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【文/觀察者網 呂棟】

在半導體領域，英特爾一直是無法忽視的存在，無論是X86還是CPU，都是這個美國芯片巨頭亮眼的名片。不夸張地說，英特爾的發展史，基本上可以代表整個半導體行業的發展史。

但近些年，英特爾在強手如云的半導體行業卻頻頻失意。首先是制造工藝推進不順，導致先進制程被臺積電反超，這不僅讓英特爾被調侃為“牙膏廠”，也讓AMD等對手趁機借助臺積電的先進制程“蠶食”英特爾的份額，就連蘋果也“一氣之下”轉投Arm陣營，自研CPU。

在最近這輪大模型爆火的過程中，英偉達憑借在GPU領域的地位出盡了風頭。要知道，三年前英偉達才首次實現對英特爾市值的反超，如今英偉達市值已突破萬億美元，8倍于英特爾。盡管大模型仍然離不開CPU，但相比于“出圈”的英偉達，英特爾這輪存在感的確不高。

不可否認，放在當下，英特爾依然是半導體行業的重量級選手，但行業內外更關注的是，這個昔日的“芯片王者”如何才能重回巔峰。就在上個月，英特爾宣布調整產品業務部門與制造部門間的合作方式，將制造部門的損益單獨核算，目標是2030年成為第二大外部代工廠。

而根據第三方數據，今年一季度，臺積電在全球晶圓代工領域的份額超過60%，三星的份額雖然出現明顯下滑，但仍有12.4%，并且臺積電和三星已經宣稱實現了3nm制程的量產。在這個“老三只能喝西北風”的芯片代工行業，英特爾如何從對手那里爭奪客戶，也成為外界關注的焦點。

針對英特爾目前的行業處境，以及該公司未來如何實現重要目標等相關話題，觀察者網近期對英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強進行了深度對話，他在對話過程中詳細闡述了英特爾重回行業領先地位的關鍵點，以及對英特爾堅持IDM模式的思考。

英特爾中國研究院院長宋繼強

以下是對話實錄：

觀察者網：長期以來，英特爾都是半導體市場的主要參與者。但在近些年，臺積電在制程上超越了英特爾，Arm架構CPU的成長勢頭也很快，同時英偉達也在不斷憑借GPU搶走英特爾的存在感。在您看來，英特爾未來如何才能重返巔峰，或者說重現往日輝煌？

宋繼強：首先，制程上的領先地位是一定要拿回來的，因為這個是基礎。很多架構優化帶來的效果，比制程帶來的效果要少很多。一旦前進到一個新的制程節點，它自然而然就可以幫你提高很多計算效率，降低功耗和最后的成本，因為成本取決于芯片的面積，這是很清楚的。

前些年英特爾在制程方面，尤其是14nm到10nm的過程中產生一些滯后，這基本是由于英特爾在使用EUV極紫外光刻機技術上晚了一些。由于英特爾在做很多制程規劃時看得較早，在英特爾開始去定義新制程的時候，EUV還不成熟，所以就沒有把它作為一個可用選項。但是在推進制程的過程中，由于沒有使用EUV，導致很多額外步驟的增加，以及產生良率問題，最后產品也相應有些延遲，這是雙重效應。

明確發現這個問題后，我們采取的措施是，首先要盡快在Intel 4中全面采用EUV，這個已經在做，所以Intel 4和Intel 3屬于全面采用EUV的節點，晶體管性能也會非常優秀。第二，我們接下來還會使用更高級的EUV，也就是高數值孔徑EUV（據報道每臺售價人民幣19億元）。因為隨著晶體管尺寸的進一步縮小，不用高數值孔徑EUV就會更難達到特征線寬，也會使良率和整個生產流程比較復雜。所以英特爾和ASML早就達成協議，第一批將高數值孔徑EUV用在整個制程生產流程中。

英特爾制程路線圖

此外，從Intel 20A制程節點開始，我們還使用了新的全環繞柵極（GAA）晶體管RibbonFET和背部供電技術PowerVia，這些都可以非常有效地縮小晶體管體積，又能保證設計達到很好的良率。

這兩個技術都很重要，都是屬于革命性的技術。要是去查學術資料的話，這些技術想法都是在十幾年前提出的，要逐漸把它應用到真正的量產流程中是很困難的，因為要從材料、制造工藝、生產良率上全部做起來。目前來講，我們對“四年五個制程節點”的整體進展是很有信心的，所以2024年Intel 20A就可以先推出，然后很快會過渡到作為Intel 20A提升的Intel 18A，進一步提升制程上的良率和晶體管的質量。對在Intel 18A（相當于1.8nm，英特爾預計2024年下半年量產）這個節點上拿回制程的領先性（臺積電預計2nm在2025年量產），我們現在很有信心，大家可以拭目以待。

在制程領域拿回領先地位后，就是架構設計。英特爾在新的服務器處理器和PC、筆記本處理器當中，都在全面使用模塊化（tile-based）方案，把很多小功能單元靈活地集成在一起，并且可以根據不同的使用導向，有的用性能核，有的用能效核，這樣按照需要就可以組合出不同種類的產品，架構上就更加靈活了。以前更多是一個大的單芯片設計，現在在設計復雜度上增加了，而模塊化本身就是基于Chiplet的思路，也會很考驗是否能在封裝上做好。

英特爾還有一個殺手锏，我們在先進封裝領域也有很多自有創新技術，這部分也非常重要，因為在未來需要做多個不同尺寸、來自不同廠商的芯粒的互連，還要能夠保證類似以前單芯片級別的傳輸帶寬、功耗、信號質量，這是很不容易的事情。目前來講，英特爾已在2.5D先進封裝技術，就是EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）技術和Foveros 3D先進封裝技術上都有產品出來了，也就是說這些路都走通了，都能達到較高的良率。

觀察者網：可以說制程是英特爾重回領先的基礎？

宋繼強：制程是非常重要的一個點，所以英特爾CEO經常強調，四年五個節點一定要執行出來，而不只是在PPT上秀出來。制程領先性拿回來后，很多東西就順理成章可以實現，包括我們制程做好以后，一些大客戶就開始使用，IFS（英特爾代工服務）的生意也就起來了。

觀察者網：說到制造，最近英特爾對產品和制造部門進行調整，在這種“內部代工模式”中，制造比以前更獨立了，但好像還沒有完全把制造給剝離出去。

宋繼強：不是剝離。