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觀察者網：外界也十分關注，英特爾為什么不放棄IDM模式，走一種更輕資產的模式，您也提到，IDM其實是一個內部更好協同的辦法。

宋繼強：英特爾核心技術的積累，是來自于生產制造里非常多的長期積累，那是很根本的東西，而且未來擁有這樣能力的公司是越來越少了，越來越難了。每一個新技術的導入，我們知道像TD（Technology Development，技術開發）部門，他們至少是五年以上，才能知道這個技術能不能真的用到產線里面，形成比較高良率的技術點。

現在能看到學術界一些技術說得非常多，但學術界的東西是非常單點的實驗，而且它不考慮量產。要真正做到量產級別，還能跟其他各個工藝流程很好地融合，跟那些軟件、控制融合，是一個很難的過程。所以在英特爾，基辛格之所以回來提出IDM2.0，他肯定不想（把制造）分拆出去，而且這個是根本、核心的要務，要把它做好，我們還需要通過開放的系統級代工模式，把英特爾原來的一些優勢開放出去。

首先，代工本身就需要靠很多不同的應用來測試它，提升它的效率和服務水準。因為英特爾以前內部的生產制造，只是服務我們幾個產品線的部門，所以整個流程上，包括服務方式上，跟外部的代工還是很不同的。就像以前，要讓英特爾拿一個IP出來給別人用，它可能半天拿不出來。因為以前都是揉在整個流程里邊的，讓它專門拿出一個給外部客戶用，這些接口的重新定義都要花好多時間。

2023年一季度，全球晶圓代工市場份額 圖源：TrendForce

但現在重新布局之后，首先也讓不同部門之間會有更清晰的技術、財務方面的接口，可以減少以前各種各樣的互相揉在一起的情況，比如到底說這個東西的延遲，是怪你還是怪我，就說不清楚，包括一些成本核算問題。這也是為了進一步增強未來作為一個主流代工廠的基礎，因為工廠都是這些工廠，只不過有些提供給內部的產品部門，有些是要提供給外部，這就意味著必須要達到外部代工廠的服務水準和效率。

英特爾提出的系統級代工，除了晶圓制造、先進封裝之外，它還往上去做生態，做芯粒Chiplet的生態，做軟件異構的生態，包括未來怎么去很好地設計基于多芯片封裝的方案，還有很多工具，我們的很多工具未來可以分享給我們的客戶，比如說怎么樣去構造一個包含不同制程的芯片系統，不管是從技術復雜度，還是它的整個生命周期的成本來講，讓最終的芯片產品是最劃算的，只有英特爾這樣有實際產品經驗的公司才能提供這樣的工具。

觀察者網：這種調整是不是意味著，英特爾在制造這一塊，以前是有一部分專門服務于產品部門，現在調整完之后，英特爾產品部門就相當于是制造部門的一個客戶了？

宋繼強：產品部門有自己更大的自由度了，例如如果說覺得我們內部制造不夠好，它還可以選擇外部制造。IDM2.0是雙向的，我們既可以對外提供代工服務，同時我們的產品部門如果說覺得外部成本更低的話，也可以選擇友商代工，因為都是獨立核算損益的。

觀察者網：最近英特爾在全球多地建廠，您對這個動作有什么樣的看法？雖然說未來芯片需求是確定的，但是現在包括臺積電也在擴產，會不會造成產能過剩的問題？

宋繼強：產能過剩應該不是一個大問題，因為現在我們都知道數字化轉型趨勢是不會變的。現在AI計算，包括未來新的5G、智能駕駛、元宇宙各種各樣的應用，對芯片的需求量是很大的。這兩年是因為經濟大環境不好被壓制住了，一旦恢復起來之后，需求量都會起來，畢竟我們要去做各種各樣的基礎設施建設，未來要靠芯片去支撐的各種應用是很多的。

英特爾晶圓代工服務

而且現在開始建廠，真正拿到產能至少是三年以后的事情，如果現在不去投資建廠，未來可能會錯失需要產能的機會。另外，英特爾現在剛好對未來的技術路線都已經比較了解，新技術正在走向成熟的時候，比如說我們自己內部已經把Intel 20A、Intel 18A的一些關鍵技術攻克了，這個時候去建廠，是屬于為未來需要很多半導體制造能力的時候，去打造我們的基礎。

未來在芯片代工領域，需要形成很大的網絡才可以真正去支撐很多不同領域的應用。我覺得大規模建廠，對于英特爾想實現在2030年成為全球排名第二的外部代工廠來說，是必需的。同時英特爾也希望自己的產品線更擴展，因為我們是XPU戰略，CPU、GPU、IPU等等，我們自己就有很多的產品要去增產。

觀察者網：剛才講到，英特爾目標是在2025年實現制程重新領先，再加上最近產能的擴建，將來是想全面超越臺積電？

宋繼強：從代工服務量級來講，我們認為要在2030年左右達到第二。在技術領先性上，我們目標是超越臺積電，因為英特爾未來在先進制程上會有足夠的領先性。但是，先進制程占整個代工盤子只是一部分，它是一個金字塔的塔尖。

（觀察者網之前已刊發對話宋繼強的部分內容，該部分主要聚焦聚焦英特爾對投入RISC-V的考慮，英特爾在AI算力領域的布局，英特爾中國研究院近期對研究組合的調整，以及如何看待近些年中國科技產業的發展等問題，點擊可以查看。）