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在半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)里，第一大板塊以科研為基礎，其中EDA和核心IP方面占價值鏈的3%，美國擁有其中74%，歐洲20%，中國大陸只有4%，東亞及其他國家和地區(qū)2%；邏輯芯片（CPU、DSP等）占價值鏈的30%，其中美國67%，中國大陸5%，中國臺灣7%，韓國3%，日本5%，歐洲8%，其他國家4%；DAO（數(shù)-模轉(zhuǎn)換、模擬芯片及其他）占17%，其中美國37%，中國大陸7%，中國臺灣3%，韓國6%，日本24%，歐洲19%，其他國家5%；儲存芯片占9%，其中美國29%，中國大陸4%，韓國59%，日本8%；半導體制造占12%，其中美國41%，中國大陸2%，中國臺灣4%，韓國32%，歐洲18%，其他國家3%。

第一板塊是中國大陸最大的短板。

有意思的是：以價值鏈占比計算，美國的份額最高，這是因為美國不僅有英特爾、美光、德州儀器等IDM廠家，直接銷售硬件芯片，還有高通、英偉達等純設計（fabless）廠家，專利和授權(quán)是很大的收入來源。加起來依然占世界最大份額。

但中國臺灣還真就是個代工的，芯片穿腸過，唯有感覺留。臺積電的代工模式顧名思義：代工。芯片的知識產(chǎn)權(quán)和用途都臺積電無關(guān)。在某種意義上，這是半導體世界的芭比工廠，芭比設計和芭比市場都不在這里。不能輕視，但也要擺正位置。

第二大板塊特別吃投資，其中半導體材料占價值鏈的5%，其中美國11%，中國大陸16%，中國臺灣22%，韓國16%，日本19%，歐洲12%，其他國家3%。晶圓制造占19%，其中美國12%，中國大陸16%，中國臺灣20%，韓國19%，日本17%，歐洲9%，其他國家6%。

第二板塊是中美都在砸錢的地方，中國大陸在總體上還略微領(lǐng)先。

第三大板塊投資與勞動力并重，主要是封裝測試，占價值鏈的6%，其中美國2%，中國大陸38%，中國臺灣27%，韓國11%，日本5%，歐洲4%，其他國家13%。

這一板塊中國大陸領(lǐng)先。

沒有提到的是人才。人才是干出來的，人才隊伍是隨產(chǎn)能和實踐壯大的。美國自詡有世界上最領(lǐng)先的高教資源，但涉及芯片制造方面，還是需要來自中國臺灣的人才才撐得起新建產(chǎn)能的門面。進一步的發(fā)展則受到美國基礎教育和STEM人才一般緊缺的限制。

這方面，中國大陸反而占優(yōu)。中國每年STEM“人才產(chǎn)量”世界最大，在需求拉動和產(chǎn)能擴張中，有望迅速建設起人才隊伍來。中國的土建、高鐵、鋼鐵、造船等人才隊伍就是這樣壯大起來的。

三大板塊綜合來看，中國大陸并不弱，或者說沒有一些人想象的那么弱。在半導體消費上，更是與美國旗鼓相當，而消費就牽涉到芯片戰(zhàn)的戰(zhàn)術(shù)和彈藥了。

中國芯片發(fā)展戰(zhàn)術(shù)是國家主導，企業(yè)主力。集中力量辦大事，這是中國的成功經(jīng)驗。

美國曾經(jīng)迷信企業(yè)活力，現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)打不過中國，悄悄學習，當然還要嘴硬。實際上，放任“企業(yè)活力”的話，美國芯片更偏向設計而偏離硬件產(chǎn)能，加深美國對東亞的依賴。芯片是數(shù)字和信息時代的關(guān)鍵戰(zhàn)略資源，美國不能接受這樣的戰(zhàn)略脆弱性，只有 “牛不喝水強按頭”， 動用國家力量把芯片產(chǎn)能拉回美國。所以，在戰(zhàn)術(shù)方面，中美在趨同。

但彈藥方面大相徑庭。

芯片工業(yè)的彈藥來自市場需求的拉動。美國芯片集中在高端，但產(chǎn)能光建立、打通還不夠，必須有足夠的需求拉動，才能保證可持續(xù)增長。中國的問題相反，需求拉動不成問題，但需要首先建立、打通高端芯片的產(chǎn)能。

初分下來，芯片的主要消費流向為計算機、通信、消費電子、工業(yè)電子、汽車、軍工（包括航空航天）。

2020年世界芯片分類銷售額與增長 圖源：SIA

2020年，世界芯片銷售總額達4404億美元，其中最大用戶是計算機，達1422億美元，占芯片銷售總額的32.3%；其次是通信，達1376億美元，占芯片銷售總額的31.2%；家電為530億美元，占芯片銷售總額的12.0%；工業(yè)電子為529億美元，增長了8.2%，占芯片銷售總額的12.0%；汽車501億美元，占芯片銷售總額的11.4%；軍工、航空航天只有46億美元，只占芯片銷售總額的1.0%。

美國依然是計算機強國，在服務器、AI計算卡等方面領(lǐng)先，這方面是10nm以下的高端芯片用武之地。隨著數(shù)據(jù)中心、服務器虛擬化、人工智能等方面的發(fā)展，這方面還有很大的繼續(xù)發(fā)展空間。發(fā)展速度也可觀，2021年相比于2020年增長了21.2%。計算機可能成為美國芯片可持續(xù)發(fā)展的主要驅(qū)動力。不過現(xiàn)在這一板塊的芯片供需平衡，繼續(xù)發(fā)展也難以吸收美國芯片新增產(chǎn)能。

2020年世界芯片消費構(gòu)成 圖源：SIA

中國在高端服務器、AI卡方面還欠缺。數(shù)據(jù)中心和服務器牽涉到信息安全，沒有美國拐棍了，自己造拐棍，連滾帶爬也要上。AI代表未來，也是一樣。這會是中國高端芯片發(fā)展動力的一半。

計算機板塊是中美技術(shù)脫鉤的主體。在這里各打各馬，各找各媽。

通信板塊有5G和手機兩大塊，集成度要求高，是10nm以下芯片的最大用戶。但通信是美國的短板，網(wǎng)絡設備還有思科，手機方面蘋果、谷歌、摩托羅拉等都是找人代工。所以這方面美國土壤已經(jīng)貧瘠了，重建艱難。美國新建芯片產(chǎn)能需要這一板塊吸收產(chǎn)能，但很難做到。

現(xiàn)在高端芯片以美國IP為多，要美國芯片工廠代工，還是臺積電代工，差別在于經(jīng)濟和政治。與盟友搶生意總是吃相難看，尤其是通過槍指著盟友腦袋幫著建立的產(chǎn)能。美國芯片出口中國、中國制造手機返銷美國在技術(shù)上可行，在政治上暗礁多多，在經(jīng)濟上未必拼得過臺積電。美國霸道到只許美國芯片出口而不許臺積電跟風，這也說不過去。

5G美國是不指望了，跳過5G直奔6G在理論上可能，在實際上難以做到。高通等或許有能力推出一些關(guān)鍵技術(shù)，但6G不是憑空打造的，很多方面是從5G過渡過來的，就像5G也與4G有淵源一樣。美國的4G已經(jīng)拉胯了，面對的不是跳過5G直奔6G，而是連跳兩代。美國科技實力雄厚，但并不能創(chuàng)造神跡。

中國還是老問題：5G和手機產(chǎn)業(yè)都領(lǐng)先世界，但需要高端芯片，現(xiàn)在只能靠進口。

在手機方面，華為手機被背刺了，OVM活得膽戰(zhàn)心驚，榮耀不知道什么時候也會被背刺。進口只能是權(quán)宜之計，一有機會，從IP到代工，都需要至少確保國產(chǎn)備胎，或者雙來源。

中國5G領(lǐng)先后，6G已經(jīng)在著手了。在高端芯片被卡的情況下，可能需要從領(lǐng)域知識和軟件入手，補償硬件上的短板。最終還是需要芯片跟上，才能會攻6G高地。