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反過來，美國依托高端芯片，死守孟良崮，可能是越走越窄的路。但又是不得不走的路。美國重建芯片產(chǎn)業(yè)，投資大、回報(bào)周期長也就算了，要是回報(bào)率還低，那就是徹底不可能的任務(wù)了。美國只能從高端（實(shí)際上是頂級(jí)）芯片入手，這也決定了只能上孟良崮。

誰都知道孟良崮最后的結(jié)局。

半導(dǎo)體是先進(jìn)制造業(yè)的一部份，提供高質(zhì)量的就業(yè)和GDP，也是數(shù)字和信息時(shí)代的基礎(chǔ)工業(yè)，不是錦上添花，本身既是錦又是花。

作為支柱工業(yè)之一，美國半導(dǎo)體工業(yè)滑落與美國的去工業(yè)化同步，在世界上的占比從90年代初的37%下降到現(xiàn)在的12%，預(yù)計(jì)到2030年將進(jìn)一步降低到10% 圖源：SIA

美國是半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)源地，其滑落與美國的去工業(yè)化同步。美國有意通過重建半導(dǎo)體工業(yè)為契機(jī)，推動(dòng)再工業(yè)化。再工業(yè)化需要的不僅是重建某一拳頭產(chǎn)業(yè)，而是整個(gè)體系。問題是，由簡入奢時(shí)，條條大路通羅馬；由奢入儉時(shí)，滿目皆是斷頭路。

同時(shí)必須看到，在芯片戰(zhàn)中，中國依然是烏龜，美國兔子（中國臺(tái)灣和韓國只是美國的“外掛”）不僅跑得快，也沒有在睡覺。

芯片技術(shù)發(fā)展?fàn)顟B(tài)對(duì)比 圖源：IC Insight

中芯已經(jīng)成為世界主要芯片玩家，可喜可賀。但也排名較后，跑在格羅方德和聯(lián)電前面，落后于英特爾、三星、臺(tái)積電。

中國在半導(dǎo)體方面的競爭力赤字歸根到底來自于起步晚、投資少。中國近10年的投資力度極大加強(qiáng)了，但畢竟只有10年，實(shí)際上力度也不及美國。美國半導(dǎo)體是從60年代開始發(fā)展的，已經(jīng)50多年了。這是美國的刀鋒產(chǎn)業(yè)，投資和人力資源傾斜的重點(diǎn)。

美國各行業(yè)研發(fā)投資占營收的比重 圖源：SIA

半導(dǎo)體是高投入產(chǎn)業(yè)，這還是把芯片制造設(shè)備技術(shù)另算的情況下。以美國為例，從投入占營銷的比例（也稱研發(fā)投資強(qiáng)度）來看，半導(dǎo)體僅次于制藥和生物科技，三倍于一般電子技術(shù)，也接近三倍于計(jì)算機(jī)和外設(shè)。

2020年各國半導(dǎo)體研發(fā)投資強(qiáng)度中，美國也領(lǐng)先，接近三倍于中國 圖源：SIA

中國半導(dǎo)體的發(fā)展速度驚人，但也不宜有不切實(shí)際的期望。何況即使是現(xiàn)在，中國在半導(dǎo)體方面的投資力度還是不及美國。在美國半導(dǎo)體營收中，18.6%轉(zhuǎn)身投資于研發(fā)，歐洲是17.1%，日本12.9%，新興市場(chǎng)（主要為韓國、中國臺(tái)灣等）8.6%，中國只有6.8%。華為的研發(fā)投資強(qiáng)度高達(dá)22%，但中國只有一個(gè)華為。

起步晚，研發(fā)投資不足，還要一抬手就顛覆美國主導(dǎo)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，這是不把崛起的艱巨性當(dāng)回事了。

中國半導(dǎo)體的設(shè)備投資占比很大，不可避免地要擠占研發(fā)投資強(qiáng)度。美國半導(dǎo)體回到硬件產(chǎn)能建設(shè)，設(shè)備投資必將增加，研發(fā)投資占比可能會(huì)有所下降。同時(shí)，加強(qiáng)投研發(fā)資強(qiáng)度是解決溫飽問題之后才有的“奢侈”。好在中國半導(dǎo)體正在邁過溫飽的門檻，開始有條件增加研發(fā)投資強(qiáng)度了。

中國芯片在產(chǎn)能和產(chǎn)值方面正在飛速提升上來，在2019年芯片自足率（按芯片片數(shù)計(jì)算）達(dá)到30%，希望在2025年達(dá)到70%，任務(wù)艱巨。但進(jìn)展喜人。有報(bào)導(dǎo)說，在1990-2020年間，中國投產(chǎn)了32座超級(jí)芯片工廠，而世界其他地方只投產(chǎn)了24座。

2022年前4個(gè)月，中國芯片進(jìn)口已經(jīng)比2021年同期下降11.4%，從2100億片下降為1860億片，這是中國芯片“搶占華北根據(jù)地”和“挺進(jìn)東北”的結(jié)果。比如說，在物聯(lián)網(wǎng)芯片方面，中國大陸的紫光展銳和ASR分別為世界第二、第三，合計(jì)份額36.5%，非常接近高通的37.9%。5G射頻芯片、電源芯片、ISP芯片正在白菜化，汽車芯片、洗衣機(jī)和空調(diào)控制器芯片已經(jīng)大舉國產(chǎn)替代，2021年芯片自足率達(dá)到36%，新增產(chǎn)能還在繼續(xù)上線，2021年中國大陸已經(jīng)超過韓國和中國臺(tái)灣成為世界半導(dǎo)體制造設(shè)備第一大買家。

在某種意義上，正是這種勢(shì)頭“迫使”美國發(fā)動(dòng)號(hào)稱史上最嚴(yán)厲的禁運(yùn)。美國對(duì)中國半導(dǎo)體從“吊打”轉(zhuǎn)入短兵相接，反映的不是自信和領(lǐng)先，而是“兵臨城下”。

對(duì)美國來說，保持半導(dǎo)體繼續(xù)領(lǐng)先不僅是軍事需要，也是經(jīng)濟(jì)需要。

2020年美國最大的出口行業(yè)，半導(dǎo)體赫然名列前四 圖源：SIA

在美國最大出口行業(yè)中，半導(dǎo)體名列第四，僅次于民航、精煉油、原油之后。

美國的民航出口正在陷入深重危機(jī)。波音的麻煩不僅在于737MAX，傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)的寬體市場(chǎng)因?yàn)橐咔楹统鲂心Ｊ睫D(zhuǎn)向中等流量遠(yuǎn)程點(diǎn)到點(diǎn)航線而萎靡不振，即使不算C919這個(gè)遠(yuǎn)憂，貿(mào)易戰(zhàn)也使得中國市場(chǎng)實(shí)際上關(guān)閉。“出口大四”中這根柱子不知道什么時(shí)候能恢復(fù)。

原油和精煉油出口現(xiàn)在是亮點(diǎn)，但一來有去碳化的長期壓力，二來美國出口要是轉(zhuǎn)向資源型，那跟俄羅斯也沒什么兩樣了。

半導(dǎo)體是另一個(gè)亮點(diǎn)，但要保住就很難饒過中國。高通的62%營收來自中國，英特爾超過25%，泛林（Lam Research）為30%，應(yīng)用材料（Applied Materials）為33%。相比之下，波音是25%。只要比照波音，就不難想象離開中國市場(chǎng)的美國半導(dǎo)體了。

當(dāng)然，高通、英特爾、泛林、應(yīng)用材料不會(huì)丟失全部中國市場(chǎng)，16nm以上的技術(shù)和耗材不受限制。換句話說，在很多人關(guān)注的國產(chǎn)半導(dǎo)體生產(chǎn)線“非美化”問題上，只要解決可靠、管用的國內(nèi)來源問題，非美化并無必要。中國的半導(dǎo)體自主化目的不是排擠美國，而是不受美國控制。其余的在商言商就行，讓競爭力決定。

芯片戰(zhàn)打到新階段了。美國的禁運(yùn)使得中國很困難，但美國同樣困難。美國氣勢(shì)洶洶，實(shí)際上是戰(zhàn)略退守中的戰(zhàn)術(shù)反擊。美國執(zhí)迷的“領(lǐng)先一到兩代”實(shí)際上不止半導(dǎo)體，航空航天、生物科技、量子科技、人工智能等也是，但只有半導(dǎo)體方面美國還能“做點(diǎn)什么”。生物科技、量子科技、人工智能方面中美在最前沿已經(jīng)犬牙交錯(cuò)，美國談不上“領(lǐng)先一到二代”。航天已經(jīng)脫鉤二十多年了，現(xiàn)在反而到NASA反過來找中國合作的時(shí)候，只是因?yàn)楦鞣N原因還邁不開這一步。軍航技術(shù)方面中國與美國已經(jīng)沒有代差了。民航技術(shù)方面中國還有短板，但“入關(guān)”在即，美國禁運(yùn)損人不多，害己不少，所以總也下不了手。

也只有半導(dǎo)體方面，美國還有可能努力保持“領(lǐng)先一到二代”。不過中國半導(dǎo)體發(fā)展自下而上，根基牢固，可持續(xù)性十足。美國半導(dǎo)體發(fā)展自上而下，就比較懸浮了，可持續(xù)發(fā)展性有待觀察。

這是一場(chǎng)短兵相接的戰(zhàn)爭。中國既要只爭朝夕，又不必過于焦慮，鉆牛角尖。還是要農(nóng)村包圍城市，在積累資本、產(chǎn)能、技術(shù)和人才中，打錦州，突破山海關(guān)，沖進(jìn)華北，打過長江，打過太平洋。

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