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存銀行理財39億

寒武紀(jì)公開的招股書披露，其主營業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，主要產(chǎn)品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺。

簡而言之，人工智能芯片是相對于傳統(tǒng)芯片的概念。

目前，AI芯片主要是指GPU、FPGA、ASIC等人工智能加速芯片，主要用于解決人工智能龐大的算力需求。AI芯片的主要應(yīng)用場景為云計算數(shù)據(jù)中心與邊緣計算，后者包括攝像頭 IPC、自動駕駛、手機的Soc等。

縱觀處理器芯片市場，通用處理器芯片如CPU、GPU的芯片的壁壘極高，國內(nèi)仍未實現(xiàn)突破，且通用處理器領(lǐng)域已經(jīng)發(fā)展成熟，目前市場由國際巨頭高度壟斷，后來者難以競爭。

而AI芯片是全新的市場，進(jìn)入者有后發(fā)先至的可能，寒武紀(jì)正是這樣的新入局者。

自寒武紀(jì)2016年3月成立以來，其先后推出了三大類產(chǎn)品：

1、終端智能處理器IP：寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)IM系列處理器；

2、云端智能芯片及加速卡：思元100及加速卡、思元270及加速卡、還有目前正在研發(fā)中的思元290及加速卡；

3、邊緣智能芯片及加速卡：思元220及加速卡。

招股書截圖

招股書中介紹，寒武紀(jì)目前采用的盈利模式是“授權(quán)+成品”，前者類似ARM，將AI芯片的知識產(chǎn)權(quán)（IP） 授權(quán)給下游廠商，例如最知名的合作伙伴華為；后者則是寒武紀(jì)自己設(shè)計，找代工方生產(chǎn)后自行銷售。

值得注意的是，IP供應(yīng)商相比于芯片提供商利潤規(guī)模并不高。

例如，ARM作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP提供商，本身不直接從事芯片生產(chǎn)。

全球大部分的手機CPU都在使用ARM架構(gòu)，市占率非常高，但是營收規(guī)模卻在巨頭中比較遜色。2017年ARM核芯片出貨量213億顆，營收才17.8億美元，凈利8億美元，營收規(guī)模還不如國內(nèi)很多芯片公司。

而處理器龍頭英特爾是芯片供應(yīng)商，2017年營收628億美元，凈利潤為96億美元，收入規(guī)模遠(yuǎn)超ARM。

公開資料顯示，人工智能IP僅作為一個加速器芯片模塊，價格遠(yuǎn)比不上ARM IP。

因此，IP研發(fā)需要巨大的成本投入，在IP未得到大規(guī)模應(yīng)用情況下，是付出多回報少的“苦生意”。

寒武紀(jì)主營業(yè)務(wù)收入數(shù)據(jù)

由于智能芯片研發(fā)需要大量資本開支，作為初創(chuàng)公司，寒武紀(jì)也年年虧損。

招股書顯示，2017年-2019年，其營收分別為784.33萬元、1.17億元、4.44億元；營收增幅明顯，但盈利堪憂，連續(xù)三年分別虧損3.8億元、4104萬元和11.79億元，累計約16億元。

而巨額虧損主要來自兩方面，一是“研發(fā)支出較大，產(chǎn)品仍在市場拓展階段”，二是“報告期內(nèi)因股權(quán)激勵計提的股份支付金額較大”。

其也在特別風(fēng)險提示一欄中醒投資者，寒武紀(jì)無法保證未來幾年內(nèi)實現(xiàn)盈利，其上市后亦可能面臨退市的風(fēng)險。

招股書截圖

正如寒武紀(jì)所言，其巨額虧損確實與研發(fā)大量投入有關(guān)。

2017年-2019年，其研發(fā)投入分別為2986.19萬元、2.4億元、5.43億元，占營收比例分別為380.73%、205.18%和122.32%，累計投入8.13億元，相當(dāng)于三年累計營收的1.43倍。

截至2019年12月31日，寒武紀(jì)研發(fā)人員有680人，占比接近員工總數(shù)的80%；擁有碩士、博士學(xué)歷的員工有546人，占比超60%。

與此同時，寒武紀(jì)的高研發(fā)投入也獲得了相對可觀的回報。

截至2020年2月29日，其已獲授權(quán)的境內(nèi)專利有50項，境外專利有15項，此外還有PCT專利申請120項，正在申請中的專利共有1474項。

招股書截圖

在研發(fā)投入遠(yuǎn)超營收的情況下，可以說寒武紀(jì)目前的營運資金主要依賴外部融資。

招股書顯示，2017年-2019年，寒武紀(jì)籌資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為4.96億元、24.05億元以及17億元，總計為46.01億元。

而前述年度下，寒武紀(jì)期末現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物余額則分別為2.27億元、13.54億元以及3.83億元。不難看出，其消化資金的速度有些驚人。

寒武紀(jì)還在招股書中稱，由于未來幾年將存在持續(xù)的大規(guī)模研發(fā)的投入，上市后未盈利的狀態(tài)可能持續(xù)存在。因此，足夠的運營資金對于持續(xù)高研發(fā)投入的寒武紀(jì)顯得尤為重要。

招股書顯示，寒武紀(jì)本次擬發(fā)行股份不超過4010萬股，不低于發(fā)行后總股本的10%，融資28.01億元，用于新一代云端訓(xùn)練芯片、云端推理芯片、邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項目和補充流動資金。

在持續(xù)高研發(fā)投入的背景下，寒武紀(jì)還要融資28億，那現(xiàn)在應(yīng)該很缺錢？

令人驚訝的是，截至2019年末，寒武紀(jì)貨幣資金余額為38.3億元，銀行理財產(chǎn)品38.9億元，資產(chǎn)負(fù)債率為6.68%，且全部為日常經(jīng)營過程中產(chǎn)生的非付息債務(wù)，無銀行借款等其他付息債務(wù)。

除此之外，寒武紀(jì)還有3.8億元的銀行存款。

值得注意的是，作為技術(shù)密集型企業(yè)，寒武紀(jì)的毛利率水平也較高。

2017年-2019年，其綜合毛利率分別為99.96%、99.90%及68.19%。其中，終端智能處理器IP業(yè)務(wù)的毛利在99%以上。針對去年毛利率有所下降，招股書解釋稱，這是因為這一年拓展了新業(yè)務(wù)——云端智能芯片及加速卡、智能計算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)。

招股書截圖