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（三） 問題與挑戰

圍繞打造國際一流的綜合性集成電路產業創新基地，臨港集成電路產業從無到有，產業發展、生態體系建設已經初具規模，但仍然存在一些短板，面臨一些挑戰。主要有：臨港集成電路產業集群仍處于構建階段，當前的產值規模、產出貢獻依然較小；鏈接全球創智資源的開放式創新生態仍需完善，對全球集成電路技術創新的影響力有限；頭部企業有待進一步做大做強，對新片區集成電路產業發展的引領帶動作用仍需加強；集成電路人才供需存在較大缺口，高端人才缺乏尤其突出；制度創新仍有空間，臨港政策優勢仍需要持續強化。

二、“十四五”發展定位和目標

（一）發展定位

圍繞“高端引領、全鏈發展、創新卓越、跨界融合”16字方針，推動“東方芯港”成為響應自貿區戰略與上海科創中心建設兩大國家戰略的重大承載區域。

高端引領，打造國內最高水平、最大規模先進工藝及特色工藝制造基地，成為引領上海集成電路產業未來發展的新引擎。

全鏈發展，建設綜合性集成電路產業基地，打造千億級產業集群。

創新卓越，打造世界一流集成電路技術創新中心，代表中國參與全球競爭合作。

跨界融合，構建產業發展的大平臺、大生態，推動系統、整機與芯片等融合發展。

（二）發展目標

到2025年，推進重大項目落地建設，基本形成新片區集成電路綜合性產業創新基地的基礎框架；到2035年，構建起高水平產業生態，成為具有全球影響力的“東方芯港”。

產業規模：到2025年，集成電路產業規模突破1000億元，芯片制造、裝備材料主導地位進一步加強，芯片設計、封裝測試形成規模化集聚。

技術創新：到2025年，先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關鍵“卡脖子”技術產業化取得突破，2種以上關鍵裝備進入全球領先制造企業采購體系。

企業培育：到2025年，引進培育5家以上國內外領先的芯片制造企業；形成5家年收入超過20億元的設備材料企業；培育10家以上的上市企業，圍繞5G、CPU、人工智能、物聯網、無人駕駛等細分領域發展壯大一批獨角獸設計企業。

人才集聚：匯聚超過2-5萬名碩士以上學歷的集成電路從業人員。

高質量發展：園區集成電路產業投資強度1500萬元/畝，產出強度1500萬元/畝。

（三）發展思路

深入學習貫徹習近平總書記考察上海重要講話精神，抓住國內集成電路產業大發展、自貿區新片區建設契機，以打造上海集成電路產業面向未來的戰略承載區和新興增長極為目標，推進綜合性集成電路產業創新基地建設，成為具有全球影響力的“東方芯港”。以“高端引領、全鏈發展、創新卓越、跨界融合”為主線，推進具有國內最高水平的集成電路制造、裝備材料重大項目落地，帶動設計、封裝、測試等聚集，在特殊領域實現重大突破，加速上海集成電路產業由“一體兩翼”（張江為一體，臨港、嘉定為兩翼），向“雙核驅動”發展（張江、臨港雙核）。

堅持高端引領，高質量發展。聚焦芯片研發、先進制造、核心裝備材料等關鍵環節，推動新片區集成電路產業向產業鏈、價值鏈高端邁進，加快產業發展的質量、效率、動力變革，增強集成電路產業對區域經濟增長的支撐作用。

堅持全鏈建設，協同發展。注重全產業鏈發展，積極推進招商引資工作，加快產業集聚，提升規模效應，推動產業鏈上下游聯動、區內外協同發展。

堅持創新策源，引領發展。積極融入全球創新網絡，優化區域創新生態，鼓勵原始創新，推動關鍵“卡脖子”技術攻關，提升對全球集成電路技術創新影響力，加強對產業鏈關鍵環節、核心技術掌控，發揮集成電路產業對新技術、新產業、新業態、新模式的創新引領作用。

堅持開放共享，融合發展。堅持開放合作理念，加快構建適應集成電路產業特點和運行規律的國際化制度體系，積極融入全球集成電路產業生態體系，大力引進國內外優秀企業、先進技術、高端人才，支持企業開展跨國經營、跨國并購、離岸研發等，鼓勵企業面向全球市場開發新技術、新產品。

三、主要任務

（一）產業高端引領工程

圍繞產業鏈高端、關鍵環節積極引進一批技術含量高、投資強度大、引領帶動強的重大項目，支撐新片區集成電路產業高質量發展。

1．打造國內第一的芯片制造高地

積極承擔國家戰略，追蹤國際先進工藝演進，以發展先進工藝和特色工藝為兩大重點，打造上海芯片制造新高地。積極對接引進國內最先進工藝線放大項目，推進磁存儲器（MRAM）、3DNAND、半浮柵等新型存儲項目落地，提升新片區芯片制造產業能級，夯實產業基礎。打造國內特色工藝生產高地，堅持市場需求與技術開發相結合，推動BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發與產業化，支持細分領域IDM項目建設。推動化合物半導體產業實現由國內引領向國際領先跨越。推進6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設，面向5G、新能源汽車等應用場景，加快化合物半導體產品驗證應用。

2．構建芯片裝備材料硬核產業集群

積極引進海內外裝備、材料龍頭企業，圍繞重點企業、重點項目，加快布局建設完善的零部件供應體系，打造新片區集成電路裝備、材料產業硬核產業集群。推動集成電路裝備產業規模化發展，重點支持12英寸高端刻蝕、清洗、離子注入、光刻、薄膜、濕法、熱處理以及光學量測等設備的研發和產業化；支持硅材料產業做大作強，繼續提升12英寸大硅片技術與產能；積極引進國內外光刻膠、掩膜板、第三代半導體等材料企業，加強關鍵材料的本地化配套能力。

3．大力扶持行業領軍企業

細分領域打造若干掌握關鍵技術、擁有自主產品、國內外具備較強競爭力的領軍企業或企業集團。支持龍頭企業開展技術創新，產品系列化發展，建設本地化供應鏈體系，以及實施產業鏈整合，開展境內外并購重組等。

（二）全產業鏈提升工程

引導新片區集成電路全產業鏈發展，推進強鏈、補鏈、擴鏈、融鏈工作，打造新片區集成電路產業的整體優勢和集群競爭力。

1．強化整機聯動、芯片設計特色發展

結合新片區產業特色，突出新應用領域及增量增長，發展芯片設計業。重點支持：一是EDA設計工具及關鍵IP，積極引進國內外EDA工具/IP企業，支持EDA工具/IP企業與龍頭設計、代工企業合作開發工藝套件，支持針對汽車電子、5G、工業互聯網等重點領域的EDA工具/IP開發；二是智能網聯新能源汽車、工業互聯網、高端裝備等臨港重點產業配套關鍵核心芯片，圍繞重點企業加強供應鏈安全需求，推動自主核心芯片研發，打造系統解決方案；三是高端芯片，面向AI、5G射頻、功率芯片、相變存儲器（PCRAM）、阻變存儲器（RRAM）等上海尚未有顯著布局的新興領域實現增量發展；四是智能傳感芯片，聚焦物聯網及智能終端、無人駕駛、智慧醫療、工業互聯網等重點應用領域，推動自主智能傳感器產品創新及商業化應用。

2．提升先進封裝測試與制造一體化服務能力

發展先進封裝測試能力，針對3D Nand、汽車電子、5G通信、移動處理器、CIS等對芯片封裝提出的新要求，重點推進圓片級和扇出型等先進封裝技術的研發和量產。加強制造、封裝測試業協同發展，推動制造、封裝測試一體化服務能力提升。

3．建設面向亞太的芯片貿易流通、支持服務中心

利用自貿區雙向開放政策優勢，積極發展以集成電路為重點的電子元器件分銷業務，開展電子商務、倉儲物流、技術支持、參考設計等服務，助力國內整機企業創新產品開發和提升供應鏈管理水平，協助國內芯片企業開拓海外市場。建設輻射全國乃至亞太地區的集成電路設備支持服務中心，零組件、耗材等倉儲配送中心，以及二手設備的翻新和交易中心。

（三）核心技術創新卓越工程

構建主體多元、開放、包容集成電路創新生態，進一步提升臨港集成電路產業創新的活力、能力、影響力。

1．支持集成電路創新平臺建設

加大創新投入，積極爭取引入國家級集成電路科研機構及創新平臺，提升臨港技術創新能級及影響力。在第三代半導體、特色工藝、基礎材料、重大裝備等重點領域，依托龍頭企業、大平臺等搭建連接本地、輻射全國、融入全球的技術創新網絡，鼓勵產學研合作及上下游產業鏈協同開展技術研發創新，加速技術產品的驗證及應用。

2．推進“卡脖子”技術項目攻關

圍繞國家、上海的戰略需求，組織EDA工具/關鍵IP、光刻機、光刻膠、大硅片、新型存儲芯片等“卡脖子”關鍵技術攻關，積極引進國內外相關企業，加快形成技術突破及產業化落地方案。

3．完善科技創新服務，加強知識產權保護

大力發展科技創新服務，完善孵化器（眾創空間）等載體建設，加速創新成果的孵化、轉化。主動對接國際知識產權通行規則，加大對專利、集成電路布圖設計、企業商業秘密及數據等的保護力度，完善知識產權糾紛解決機制，加強知識產權執法。

（四）產業跨界融合工程

依托“東方芯港”品牌和集成電路產業優勢，推動智能網聯汽車、高端裝備、工業互聯網等新片區重點產業與集成電路產業融合發展，延伸發展人工智能、物聯網、大數據、云計算、5G、智能終端、電子信息、汽車電子等產業，推動集成電路企業與上下游企業共同開展技術研發、市場開拓，實現產品相互支撐，迭代升級，推動產業基礎高級化、產業鏈條現代化，打造新片區集成電路產業的大生態優勢。