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上海臨港:2025年,關鍵“卡脖子”技術產業化取得突破
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呂棟寧靜致遠。
四、產業布局
構建新片區集成電路產業“10+X”產業布局。“10”是在前沿產業區規劃10平方公里產業用地,作為新片區集成電路產業化核心承載區,重點布局集成電路先進制造、核心裝備、關鍵材料、第三代半導體及高端封裝測試等產業。“X”包括:將國際創新協同區作為新片區集成電路研發創新核心承載區,重點布局公司總部、研發辦公、高端芯片設計、功能性平臺、創新孵化器(加速器)等;將綜合保稅區作為新片區集成電路產業外向型發展的窗口,重點布局保稅研發、保稅制造、集成電路貿易流通、支持服務等;此外,預留一部分產業用地,作為未來新片區集成電路產業發展的戰略拓展空間,重點發展智能消費終端產品,推動集成電路產業應用端產品規規模化集聚。
臨港集成電路產業布局圖
五、保障措施
臨港新片區將實施“聯動發展與重大項目保障并重,關鍵突破和全產業鏈建設并舉”的基本舉措,既要實現市區集成電路產業聯動發展,又要在臨港新片區的營商環境和制度創新上實現一定突破;既要在關鍵技術和重大項目上實現突破性發展,又要能夠推動臨港成為國家級集成電路綜合性產業基地和具有國際影響力的“東方芯港”。
(一)加強總體聯動,探索制度創新
1.強化市區聯動和雙區聯動。加強與上海集成電路產業發展領導小組、市經信委、發改委等對接,積極將臨港集成電路產發展納入全市集成電路產業整體規劃和新片區發展總體規劃,統籌推進。充分抓住“張江-臨港”雙區聯動的契機,將資本、技術、人才優勢有機整合,在各類合作中形成積極聯動,并主動融入長三角、長江經濟帶建設合作,增強在長三角的服務能級。
2.加強制度創新突破。探索一網全通等創新服務模式,加強部門聯動。加強在集成電路產業在企業資質申請、公共服務平臺跨區域合作等方面的通用服務,強化部門聯合網上辦公,減少企業申請環節,提高行政效率。深化集成電路全產業鏈保稅監管模式創新與應用推廣,協同海關、稅務等多個部門,推動保稅區與非保稅區聯動,提升通關效率,切實降低企業進出口稅費負擔。同時,在土地規劃統籌、環評審批等方面加強研究與突破。
3.推動供應鏈金融創新發展。支持集成電路產業鏈上的核心芯片生產企業和智能終端生產企業,開展供應鏈金融創新,支持企業搭建產業鏈金融貿易信息共享平臺,通過稅費減免、融資貼息、優化進出口效率、提升跨境結售匯等手段,擴充產業鏈商票額度,降低供應鏈金融操作風險,提升產業鏈金融創新力。
(二)加大重大項目招商引資,完善配套措施
1.加快重大項目落地。聚焦重大項目招商引資,按照“一企一策”原則,協助落實用地指標、污染物排放指標市級統籌,建立重點項目落地綠色通道,提升審批效率,縮短項目投產周期。
2.加強政策落地。進一步落實新片區針對項目落地、研發投入、生產經營等補貼政策,研究實施對投資引薦人、企業貢獻、本地協同、卡脖子技術突破等獎勵制度。
3.完善產業配套措施。引導產業布局加快優化,推動產業集聚集約發展,對重大項目或產業通用的大型熱源及公共管道、危化品倉儲、三廢處理等進行統一規劃或協同管理,前瞻規劃電力、供水配套設施建設。
(三)加大要素支持,實現關鍵突破
1.培育產業創新生態,推進平臺建設。推進上海微技術工研院化合物半導體創新研究平臺等公共研發平臺,臨港科技創業中心、臨港離岸孵化基地等孵化器建設,打造以臨港為中心輻射全國,連接海外的技術創新網絡。積極承接國家戰略,參與或組織開展全球集成電路技術創新合作,推進關鍵核心技術攻關,及“卡脖子”技術突破,促進創新成果產業化和技術孵化。
2.加大資金投入。完善多元化投融資體系,引導長期資金投入。擴大產業基金規模,爭取國家基金、上海集成電路產業基金等對新片區重點企業、重大項目的支持。加強與科創板戰略對接,支持符合條件企業上市直接融資,提升企業自我造血能力。發展知識產權質押等特色科技金融業務,推動投貸聯動等金融創新,研究制定針對集成電路企業的長期、低息貸款政策,支持企業拓展海外融資渠道等。
3.完善人才梯隊建設。打造覆蓋高、中、低的集成電路產業人才梯隊,推動產業發展與人才集聚相互促進。積極引進集成電路領域國際頂尖人才,鼓勵通過兼職、短期聘用等靈活方式吸引,更多國內外高端人才為新片區服務;完善人才培養體系,推進集成電路產教融合創新平臺等產學研合作人力資源建設,支持企業人才梯度建設;鼓勵創新、創業,創新人才激勵政策,落實購(租)房、落戶等人才政策,研究實施更具競爭力的個人所得稅激勵政策,營造產業創新、創業氛圍,建立國內外人才創新、創業的綠色通道等。
(四)實現全產業鏈建設,強化協同效應
1.鼓勵全產業鏈的融合發展。支持設計、制造、封裝、測試、裝備、材料、貿易等各產業環節的國內外一流企業落地,鼓勵跨國公司設立區域總部、離岸研發中心和制造中心,形成功能完備、技術領先的集成電路產業集群,全面提升產業綜合競爭力。
2.鼓勵集成電路龍頭骨干企業進行產業鏈垂直整合。支持其開展并購重組,成功并購國內外集成電路產業鏈相關企業或重點研發機構給予一定支持。
3.打通不同產業鏈之間的應用通道。以應用場景為牽引,推動各產業鏈之間產品與項目對接,整合不同平臺和企業,有效推動產品創新、應用落地。
本文系觀察者網獨家稿件,未經授權,不得轉載。
- 責任編輯: 呂棟 
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