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《外交政策》內部報告:半導體與中美創新競賽
——供應鏈的地緣政治與臺灣地區的核心作用
最后更新: 2021-03-30 12:50:33中國打定主意成為半導體超級大國
長期以來,中國一直把科技行業的發展放在首位,以實現數字化的自力更生以及領先的目標。官員們認為,這將通過國內消費支出促進可持續的增長。有競爭力的半導體制造對于實現這一愿景至關重要。
然而,中國在生產過程中作用有限,只擁有芯片總份額的5%,供應鏈中主要參與制造和ATP部分。中國嚴重依賴進口,消費了全球市場上超過60%的半導體,供國內使用,以及以中國制造的技術形式最終出口產品,如智能手機、電腦、電信網絡等。
中國的進口依賴,疊加國家安全方面的擔憂,特別是對手可能會為情報和軍事的目的,有意地在設備中安裝和利用漏洞,使中國共產黨決心要支持其國內芯片制造的能力,減少供應鏈風險,支持國家的科技驅動的國際競爭力。
根據美國貿易代表辦公室(Office of the U.S. Trade Representative),中國的目標是創建一個從原材料和設備生產到最終產品的“閉環半導體制造生態系統”。換句話說,中國想要在半導體價值鏈上趕上并超越西方的競爭對手,而這有顛覆整個行業的風險。
通過2014年全國集成電路計劃(觀察者網注:原文如此,應指國務院印發的《國家集成電路產業發展推進綱要》),中國致力于2030年在半導體產業的整個供應鏈中成為領頭者,并且一直在推進其議程:限制外國半導體產品的市場準入,強制技術轉讓獲得知識產權,提供慷慨的補貼,以及激勵國有企業。
國家集成電路產業投資基金(也稱為大基金)與2015年發起的2025中國制造計劃一致,此基金尋求將中國從低端制造商轉向高端商品生產者,特別是在與信息技術和電信、高端機器人和人工智能相關的領域,首次就為半導體發展分配了220億美元的資金。自2014年起,中國各級政府在國內半導體行業總共投資了1500億美元,相當于中國半導體全年市場總值,是全球半導體行業每年研發支出的兩倍。
然而,盡管中國在半導體領域配置了大量的資源,但中國84%的半導體仍然是進口的或由外國制造商在國內制造的。事實上,與美國、臺灣地區和韓國的市場領導者相比,中國最大的集成電路(IC)代工企業中芯國際(SMIC)在創新方面落后了四年。
中國投資者迫切需要核心知識產權來生產最先進的半導體,從2015年到2017年試圖收購美光科技(Micron Technology)、西部數據公司(Western Digital Corporation)和萊迪思(Lattice)等總部位于美國和歐洲的公司,但政府出于安全考慮阻止了他們的努力。
當時阻止收購Lattice引發了廣泛關注
因為認識到差距,2019年中國宣布通過大型基金提供額外290億美元資金,承諾到2025年將投資達1.4萬億美元,進一步發展作為新的基礎設施項目的新興技術,促進成為世界一流的芯片巨頭和一系列高科技、以半導體為動力的應用程序(比如5G)的國際標準制定者。
盡管有資金支持,但由于勞動力成本上升、中美貿易戰導致的中國市場不穩定以及新冠肺炎疫情削弱了人們對中國制造業的信心,民營企業越來越多地將業務遷出中國,這阻礙了中國的雄心。企業正將供應鏈從中國轉移到鄰近的亞洲國家,尤其是越南,因為那里的勞動力更年輕、稅收優惠、監管相對薄弱、每周工作六天,勞動力成本還低40%。
例如,臺灣地區的合同制造商富士康(Foxconn)在2020年宣布,將應蘋果公司(Apple)的要求,把部分iPad和MacBook組裝業務轉移到越南,以盡量減少美中貿易戰的影響。2021年,iPhone組裝商緯創資通(Wistron)同樣將50%的生產轉移到了中國以外的印度和越南。隨著企業尋找更具吸引力的市場,中國必須適應全球經濟格局的變化以保持增長。
半導體:中美針鋒相對競爭的核心
為了打擊中國的科技雄心,保持美國在半導體行業的領導地位,以及限制中國企業使用美國的尖端技術和專業知識,特朗普政府在2018年利用了出口管控制度的權力,加大了活動力度。通過美國外國投資委員會(CFIUS,此委員會評估外國直接投資,讓總統能夠暫停或阻止那些有可信跡象會威脅到國家安全的外資并購)、美國商務部(USDOC)和美國貿易代表(USTR),特朗普政府試圖將中國從半導體供應鏈中排擠出去。
據美國財政部所稱,在將CFIUS的監管范圍擴大到包括關鍵技術和關鍵基礎設施之后,CFIUS在特朗普總統上任的頭三年里發起了443項調查,導致了更多跨境交易審查,尤其是對半導體行業的審查。CFIUS也阻止了博通收購高通,稱這一并購會減少美國對半導體和無線技術的投資,使華為在該行業處于領先地位。
除了外國投資,前政府還將目標對準了全球供應鏈,這對全球產業產生了連鎖效應。政府通過美國商務部擴大了“外國直接產品規則”的定義,要求使用依賴美國技術和軟件的任何產品都需要獲得許可。擴大后的規則威脅企業,將禁止它們從美國公司獲得新工具,從而抑制了世界各地的代工廠,如臺積電(TSMC)、應用材料(Applied Materials)、科磊(KLA)、泛林集團(LAM research)與華為內部生產部門海思半導體(HiSilicon)的合作。
在美國商務部的裁決后,臺積電遵守了美國的出口管制,停止接收華為的訂單,而華為當時是臺積電僅次于蘋果的第二大客戶。臺積電隨后宣布,計劃在亞利桑那州建立一家5納米芯片工廠,五年之內將創造1900個工作崗位。
隨后在2019年,華為被加到美國商務部的工業和安全局(BIS)實體清單,其后在2020年是中芯國際和其他60家實體因為“與中國軍方的關系”、“侵犯人權”、和/或“竊取美國貿易機密”被加入清單,此舉有效地限制了這些實體與美國半導體企業的接觸。
特朗普政府還采取了其他限制敏感技術貿易的單邊行動,包括利用1974年《美國貿易法》301條款,以“減輕中國的重商主義行為”,而中國的這些重商主義行為被特朗普政府指責是不合理的或歧視性的,給美國商業帶來負擔或限制。
2018年3月,美國貿易代表辦公室還提交了一份關于中國貿易政策實踐的報告,指出了與知識產權相關的濫用,美國因而對中國征收關稅。(盡管使用301條款有效果,但關于特朗普政府對其使用的法律問題仍然存在,因為法律專家認為,美國不應該單方面利用301條款對抗貿易行為。)
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本文僅代表作者個人觀點。
- 責任編輯: 陳軒甫 
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