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在1970到1990年代，就計算機、集成電路、基礎軟件、激光制造、軟件自動化、電子元件等高技術研發項目，日本通商產業省選擇富士、日立、東芝、三菱、三洋、日本電氣（NEC）、夏普、松下等大型寡頭企業進行聯合技術攻關。就研發聯合體的運作方式而言，大部分都采取了政府和大型寡頭企業聯合投資、共同派人參與研發的方式。通常，這些大型寡頭企業是由日本通商產業省來選擇的，盡管企業也會有不同的看法。被選擇參與聯合研發的企業，鑒于通商產業省的支持，通常可以免于因為合資研發導致的反壟斷訴訟以及項目研發成功后產業化的風險。而通商產業省通常會以日本的國家利益為由組織這樣的研發聯合體。日本通商產業省的官員們堅信這樣的研發聯合體將使日本成為先進的技術開發者，果斷地開展了多個這樣的研發聯合體。研發聯合體的產業范圍相對廣泛，涉及信息、電子、材料、交通設備等。受益于研發聯合體這樣的集中聯合研究，日本在高性能計算機、半導體等一系列高技術項目研發都取得了重大進展。

2.2 超大規模集成電路的趕超

尤其是，基于研發聯合體進行聯合投資、合作研究的日本半導體——超大規模集成電路(VLSI)的研發成功，既實現了日本半導體企業的技術突破，也趕超了其美國半導體同行，更是引發了美國半導體企業與日本半導體企業的世界范圍的貿易戰和半導體產業的并購重組。從技術起源的角度，日本的半導體技術部分的來自于其日后的競爭對手——美國半導體同行。這種半導體技術的學習和積累是日本政府和日本企業共同作用的結果。為謀求半導體產業的未來發展，在本土產業發展之初，日本政府就拒絕所有外國獨資子公司和外國廠商擁有多數所有權的合資企業的申請，也不允許外國人購買日本半導體企業的股票；同時，日本政府還采取高關稅、限制性配額和高檔集成電路設備的許可登記等要求，限制外國產品向本國市場滲透。

作為和日本政府討價還價的結果，直到1968年，美國德州儀器公司才獲準在日本設立與索尼公司的合資公司。之后，日本索尼公司的股份被德州儀器公司收購。直到1980年，德州儀器公司仍然是為數不多的在日本投資設廠的外資半導體企業。可以說，為了獲得談判的籌碼，日本對于外資半導體企業的投資發展設置了較高的門檻。而這個與外資企業討價還價的過程，就是日本要求外資企業向日本本土企業進行技術許可的過程。日本通商產業省要求將技術的進口與技術開發后產品的再出口掛起鉤來，要求本土企業向日本的其它廠商擴散技術，使得日本本土企業由此獲得技術。此外，日本本土半導體企業也或明或暗的受益于采購，尤其是日本國有電話公司（NTT）的采購。根據相關統計，日本10家最大的半導體企業一度幾乎壟斷了日本半導體的全部生產，占日本半導體消費總量的60%。

政府引領的推動本土企業發展的產業政策、大企業領銜的寡頭壟斷的市場結構，是理解日本半導體產業發展的主線。技術的部分引進和模仿固然重要，但更重要的是日本政府和企業對半導體技術研發的高度重視，正如日本的超大規模集成電路的研發聯合體項目所顯示的。1970年代中期，在美國IBM公司等世界領軍企業著手開發超大規模集成電路的競爭壓力下，日本發起了自己的超大規模集成電路研發聯合體。日本企業在通商產業省的統籌安排之下，發起成立了由富士、日立、三菱電子、日本電氣、東芝5家大型寡頭企業和日本工業技術研究院參加的超大規模集成電路研發聯合體。而通商產業省選擇日本企業參與超大規模集成電路研發聯合體的標準是“能制造并銷售與IBM的未來系統（Future System）相抗衡的下一代電子計算機的企業集團為基礎，進行組織調配。”這樣的研發企業選擇，既是為了技術研發，也是為了將來的生產和銷售；而這種方式是日本典型的寡頭競合模式與政府產業政策的結合。

項目啟動之后，超大規模集成電路研發聯合體由日本通商產業省和富士、日立、三菱電子、日本電氣、東芝等5家企業等機構的代表來管理。在項目的研發活動中，研發聯合體的聯合實驗室和成員企業實驗室分別承擔相應的任務。研發聯合體聯合實驗室主要負責通用的基礎技術，研發人員由通商產業省和成員企業共同派出。成員企業的實驗室負責研發應用性技術，這5個大企業被分成兩個小組予以實施，一個小組是由富士通、日立和三菱公司組成的計算機開發實驗室，另一個小組是由日本電氣和東芝公司組成的日本電氣—東芝信息系統實驗室。作為對項目研發的要求，通商產業省要求參與研發聯合體的每個企業都必須指派最頂尖的科研人員。

就研究成果形式而言，研發聯合體的研究項目本身更關注通用性的基礎技術而不是應用性技術。作為對項目研究結果的要求，研發聯合體希望開發出0.1-1微米的微細集成電路制造技術（電子束曝光技術、X線曝光技術等），以用于計算機的邏輯和存儲器件的制造。就工作關系而言，科研人員之間既是合作的、也是競爭的；盡管通商產業省要求參與項目的科研人員從國家整體利益的角度、實行合作開發。就研發資金而言，超大規模集成電路研發聯合體耗資700億日元左右，由日本政府撥款300億日元左右，參與企業聯合出資400億日元左右。700億日元對于當時的日本半導體產業是一筆不小的數字，分別占到1976年至1979年間日本半導體產業年度研發經費的20-60%左右。

超大規模集成電路研發聯合體的研發成功帶來直接和間接的收益，都是非常顯著的。在5家大型寡頭企業的聯合研發攻關下，研發聯合體在短短幾年內取得了上千項專利、數百篇論文。參與研發聯合體的成員企業在超大規模集成電路方面的制造技術得到了提高。1980年，日本率先在全世界成功研發64K規格的動態隨機存儲器（DRAM）；其后，日本又宣布成功研發了256K規格的動態隨機存儲器。動態隨機存儲器是集成電路最重要的部分之一，而集成電路是半導體最重要的產品之一。技術的研發成功使得日本企業在短短幾年時間里一躍而成為半導體技術的領先者、市場份額的最大占有者，在很多方面趕超了它的美國同行。即使美國人自己也認為，日本半導體制造企業在規模方面是優勢明顯的、對市場的反應也是非常靈敏的。尤其是，當新的半導體設備技術成本增加的時候，那些小規模的美國半導體制造企業感到很難與日本企業競爭，這也進一步導致日本半導體企業在制造生產方面的優勢地位。到1988年，全球最大的10家半導體企業中，有6家是日本企業，包括日本電氣、東芝、日立等。

關于美國半導體產業在1980年代遭遇重挫的原因，有很多從日本產業政策方面的討論。不用問，日本的產業技術政策和產業組織政策，即對超大規模集成電路研發聯合體的研發投入、對大型寡頭企業的組織研發、對寡頭競爭和競爭合作的鼓勵，都是非常重要的。就超大規模集成電路研發聯合體而言，日本的產業政策和企業的表現都是非常值得稱道的。就日本政府的投入而言，按照研發聯合體的聯合研發協議，專利收入將優先償還日本政府的研發補貼，日本政府投入的300億日元幾乎可以不久就收回。而針對關于日本政府的補貼之類的產業政策制勝說，有美國學者就客觀地承認，即使沒有來自日本政府的補貼，在某些產業和領域，美國硅谷的那種創業型企業也不是日本“系列”或韓國財閥的對手。美國硅谷的創業型企業經常為其創新動力和增長潛力而驕傲；然而，面對日本企業的有力競爭，美國的創業型企業才強烈意識到產業碎片化（Industrial Fragmentation）與資源浪費（Resource Dissipation）正在破壞美國高技術產品部門的競爭力。即使對日本競爭模式批評甚多的《日本還有競爭力嗎？》作者邁克爾?波特，也對日本在超大規模集成電路研發聯合體的效果贊譽有加。