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五、趕超背景下的中國半導體產業

從歷史來看，中國早在1965年就研制出了第一塊集成電路，當時與美國研制成功集成電路相差僅七八年時間。但是由于種種原因，中國半導體集成電路產業的發展一直非常滯后。就產業集中度而言，中國半導體產業的布局非常分散。即使改革開放以后，無論是1980年代初還是2000年前后，中國半導體的產業集中度一直都不高，很多企業沒有達到生產的規模經濟。甚至，中國半導體企業引進的半導體設備的生產線都是二手的，整體實力非常落后。面對半導體集成電路這樣競爭激烈、風險很大、投資很大、技術含量高的產業，市場經驗不足的中國企業也不夠適應。進入21世紀以來至今，中國集成電路企業的產能在全球的占比，經歷了一個快速擴張的過程。在半導體設計、封裝等環節，中國本土半導體企業的實力不斷提高；但在半導體設備、制造等環節，中國本土半導體企業的實力還有很大差距。近幾年來，中國半導體集成電路的進口金額都在2000億美元以上，嚴重依賴海外市場。

就產業趕超而言，中國半導體產業的市場結構，至少存在如下幾個方面的問題和挑戰。

一是中國半導體企業的平均規模不夠大，研發投入不足，與世界領軍企業的不對稱競爭問題突出。在半導體制造領域，從全球發展趨勢來看，先進節點工藝制程的進入門檻越來越高，表現為資本投入大（且需要持續投入）、技術高度密集、尖端人才缺乏、知識產權體系錯綜復雜。中國半導體制造企業與英特爾、三星等半導體領軍企業存在著較大的差距，生產設備高度依賴進口。在半導體設備（如光刻機）這樣的關鍵技術領域，中國半導體企業的規模和技術一直滯后，與歐美的半導體設備差距甚大。在封測領域，中國企業近年來進步較大，但相關的設備和材料高度依賴進口。即使在設計領域，中國企業占據的也只是中低端半導體設計為主的市場。

二是中國半導體產業的產業集中度還比較低，產業布局分散。就半導體設備而言，中國半導體設備產業的產業集中度不高，未能有效整合各種資源，實現企業的規模經濟水平。就半導體制造而言，最近出現的各個地方推動的半導體生產線投資熱潮可能會有局部過剩甚至投資失敗的風險。因為很多半導體制造企業并不一定能達到半導體產業全球競爭的規模經濟水平，有的企業沒有徹底解決長遠發展所需要的人才、資金、技術、知識產權問題。

三是中國半導體產業內部的合作機制還不夠健全，產業鏈內部的并購重組也才剛剛開始。而半導體這樣的高技術產業的發展需要企業之間的合作、合資甚至并購，并不僅僅是競爭。因為很多高技術難題并非單個企業的力量能夠解決。半導體產業鏈內部的并購重組，正是為了推動企業更好地實現其規模經濟和技術創新。

從全球范圍來看，半導體集成電路的制造、設計和設備的產業集中度都比較高。根據各種公開數據，三星、臺積電和美光為首的前10大企業，占據了全球晶圓產能的70%左右，英特爾、三星和海力士等前20大企業占據了全球半導體芯片收入的70%左右，英特爾、三星和臺積電為首的三家企業的資本支出就占到全球半導體產業資本支出的40%左右，美國、日本等國企業領銜的前十大集成電路設備企業占據全球80%左右的市場份額。與此同時，全球半導體產業的并購規模再創歷史記錄，2015、2016年的全球并購金額都在1千億美元左右、交易在200起左右。而美國企業在全球半導體產業的并購中，占比超過50%。尤其是，美國集成電路設計龍頭企業高通公司以470億美元收購恩智浦（NXP）、安華高（Avago）以370億美元收購博通（Broadcom）、西部數據以190億美元收購閃迪，亞德諾（ADI）以148億美元收購凌力爾特公司（Linear Technology），三星以80億美元收購哈曼公司（Harman）等，這樣的大規模并購使得已經高度集中的半導體產業更加集中。

日益集中的全球集成電路產業，正在形成由英特爾等大型企業領銜的“寡頭壟斷”到“寡頭聯盟”轉變的市場競爭格局，而聯盟之外的企業則很難進入其中，進行專利和技術的共享。“要么并購、要么出售”，正成為不少半導體集成電路企業的不二選擇。越來越大的最小有效規模、越來越集中的全球市場結構與越來越激烈的全球競爭環境，以及中國企業存在的過度競爭和規模不經濟和有待提升的創新能力，是中國半導體企業開展全球產業競爭和產業趕超的現實處境。如果鋼鐵水泥之類的傳統產業的過度競爭和規模不經濟會意味著環境、能源、安全和質量等方面更多的負外部性和資源浪費，那么集成電路這樣高技術產業的過度競爭和規模不經濟意味著中國在全球價值鏈競爭中更加不利的地位。縱然已經有越來越多的中國本土跨國公司榮登《財富》500強榜單，但是在眾多行業和領域，無論從盈利能力、創新能力或是產業的影響力、對中小企業的帶動力來看，具備全球競爭優勢和創新能力的中國本土大企業仍舊是非常缺乏的，尤其是在半導體產業。

圍繞市場結構、并購重組與規模經濟、技術創新的關系，以熊彼特和阿羅等為代表的經濟學家們進行了長達數十年的研究爭論。美國、日本、韓國甚至中國臺灣省[]半導體產業趕超或發展的歷史則表明，只要與產業發展的規模經濟特點和技術創新要求相趨同，以政府產業政策推動和領軍企業共同投資組織起來的研發聯合體、技術收購、企業合并等并購重組形式，是非常有效的。即使美國也采取了產業政策與大企業領銜的并購重組，才重新奪回被趕超的產業地位。而鑒于半導體產業自身的規模經濟特點和技術創新要求，大企業的培育、企業之間的競爭合作、包括研發聯合體在內的多種形式的并購重組等，都是至關重要的，尤其是對后發國家的企業。半導體作為“工業的原油”，不僅關乎中國幾千億美元的GDP，更關乎中國的經濟安全。能否像日本、韓國一樣走出一條中國自己的半導體產業趕超之路，在更高層次和水平推動半導體產業的規模經濟和技術創新，考驗著中國政府的產業政策水平，也考驗著中國企業的產業重組能力。

【注】周建軍系國務院國有資產監督管理委員會研究中心副研究員，中國人民大學經濟學院-哥倫比亞大學政策對話倡議組織聯合培養博士，近期代表作包括“美國產業政策的政治經濟學：從產業技術政策到產業組織政策”、“寡頭競合與并購重組：全球半導體產業的趕超邏輯”、“積極應對全球范圍的產業集中和資本壟斷”等。

本文發表于中國社會科學院《國際經濟評論》2018年第5期，第135-156頁。作者感謝余永定、林毅夫、丁寧寧、陳小洪、高柏等社科專家和倪光南、葉甜春、吳玲、閆江、紀軍、李智勇等半導體專家及匿名審稿人的意見，感謝半導體制造、設計、封測、設備相關企業和政府部門的調研支持，文責自負。參考文獻和注釋略。任何評論或全文索取，請發：zhoujianjun12@gmail.com。